華為麒麟芯片，架構是ARM公版架構，生產需要臺積電代工，等于芯片首尾端都受制于人，只是在中間的芯片設計環節實現自主。看新聞里把麒麟芯片吹的天花亂墜，到底麒麟芯片的含金量有多少？

首先普及一個概念，我們一般所說的處理器都是延續以前電腦硬件的叫法。在手機里面其實正確的說法應該叫SOC。

SOC(System on Chip): 翻譯過來就是系統級芯片，也稱為片上系統，意指它是一個產品，是一個有專有目標的集成電路，其中包含完整系統并嵌入軟件的全部內容。CPU，GPU、總線、顯示加速器、ISP、視頻編解碼器、音頻處理器、Memory控制器、傳感器處理單元，以及DDR、Flash、顯示接口、Camera接口、射頻RF、USB等對外接口。

要把這些元器件集成在一起，構成一個整體。而且還要保證各個元器件之間能夠協調、穩定的運行，這樣的設計技術所投入的研發費用并不是每個廠商能夠接受的。

一顆SOC最重要的是基帶，目前就連蘋果都是一直外掛高通基帶，去年部分換了因特爾，結果國外媒體實測信號網速都比高通差很多，而基帶能跟高通比肩甚至超過的，全世界也就華為一個，畢竟人家現在是通訊設備世界第一。

非要和蘋果、高通家的芯片比，華為麒麟芯片確實還有差距，不過已經做的非常不錯，技術成分有，背后的努力也必須認可。

麒麟芯片也確實有“含金量”，無論從ARM那里拿到什么樣的授權，總歸還是要交費，還有大額的研發支出，麒麟芯片背后除了努力和技術，還需要真金白銀，很有“含金量”。

目前麒麟手機芯片還只是用在華為的手機產品之上，如果把麒麟芯片作為華為手機的一部分來看待的話，會發現麒麟芯片相比其他家芯片的一些優勢。

1、芯片推出的時機

以麒麟960為例，首發A73，Mail-G71，雖然不如高通的自主框架，不過芯片推出更快，隨著Mate 9上市，這款芯片更是第一時間來到消費者手中。以麒麟950為例，更快的采用16nm工藝，讓工藝的優勢快速傳遞給消費者。麒麟芯片很好的服務于華為手機，反過來說，因為華為手機的發布時間和及時的搭載，讓麒麟芯片有了更好的表現，同時錯開了和高通的正面競爭。

2、芯片設計的方向

努力很重要，但是方向更重要。麒麟芯片的目的是為華為手機提供更好的支持，那么設計也就會受到華為手機的影響。還是以麒麟960為例，安全、音頻、isp和諧處理器這幾個方面做的非常不錯，并且很有針對性。這樣有目擊的攻堅讓麒麟芯片能夠在某些地方有機會超過競爭對手。高通對應了眾多客戶，而每家手機產品主打的特色不同，只能做的大而全，有些地方就會差點意思。

3、更大的優化空間

以華為Mate 9為例，通過芯片+最新安卓系統+優化來綜合做到體驗上的提升，這樣平臺式的解決方案是很多手機廠商所不具備的。華為的做法其實有點類似于蘋果，針對自己的芯片優化，效果也就更好。而好的效果反過來也能給外界麒麟芯片非常厲害的感覺。

俗話說金無足赤，華為麒麟芯片也并不是十全十美，同時應該注意到麒麟芯片已經研發了好多年頭，是一個慢慢提升的過程。麒麟芯片含金量高不高，很難去評判，不過可以肯定的是，含金量在逐漸增加。

每個行業沒有永遠的第一，強如柯達，諾基亞，摩托也慢慢沒落了，但總會有更優秀的企業崛起，希望大家能夠客觀理性對待每一家企業和他們的產品，就在國際市場而言，高通和華為其實合作的地方非常多，但是在國內，因為某些廠家需要，一直宣傳高通，其實這沒什么不好，壞就壞在某些粉絲盲目跟風，而且你喜歡高通買就是，非要過來噴幾句麒麟聯發科顯示其優越感。每個企業的產品自有市場評定成敗，左右消費者，盡情享受科技進步帶來的樂趣就行了。望各家粉絲共勉。