在過去的一年里，在自主創新、國產替代的聲音越來越高漲的情況下，中國芯片行業發生了不少振奮人心的事情，從搭載國產CPU的“神威太湖之光”獲超算500強冠軍，到華為旗下的海思麒麟960問世，并跑出高過高通去年旗艦SoC驍龍821的跑分，都讓我們看到了中國芯片產業騰飛的希望。那么，在2016年國產芯身上都發生了哪些事情呢？

龍芯

龍芯并非最早的國產處理器，也不是最成功的國產處理器，但提到國產處理器，大家第一個想到的恐怕就是龍芯了，它是曝光率最高的國產處理器，而且考慮到它是中科院計算機所研發的，其血統的純正性更容易成為國產處理器的代表。

2016年2月，西昌衛星發射中心成功發射了新一代北斗導航衛星的第五顆星，北斗系統向全球組網邁出堅實步伐。而這顆衛星的“心臟”正是來自龍芯，衛星入軌后，這顆來自龍芯的“中國芯”立即開始跳動。

2016年7月，龍芯俱樂部發布了龍芯三號開源電腦的團購，采用最新龍芯3A2000處理器，可以流暢的運行深度Deepin、中標麒麟、普華、Loongnix等基于Linux的國產操作系統。是目前面向龍芯軟件開發者、龍芯愛好者、Linux學習者的高性價比龍芯開發學習電腦，也是對建立自主IT生態體系的一份支持。

2016年9月，龍芯用戶和開發者社區龍芯俱樂部與南京工業大學電控學院龍芯機器人創新基地，聯合參加了南京2016國際服務機器人展，并展出了龍芯機器人控制器和機械臂、智龍創客主板、龍芯3A2000開源電腦等產品，其中龍芯機器人控制器是首次公開亮相，實現了對舵機機械臂的控制。

當時展示的龍芯機器人控制器采用龍芯1C300SOC處理器，最大支持擴展32路舵機控制，與同等價位的單片機類機器人控制器相比主頻提高3倍以上，存儲容量也大大提高，可運行Linux/RT-Thread等操作系統。

2016年10月，龍芯中科宣布3A3000四核處理器芯片完成流片并通過系統測試。根據測試結果，龍芯3A3000達到了預定的設計性能目標。其中，綜合計算性能方面，在1.5GHz主頻下，GCC編譯的SPEC CPU 2006定點和浮點單核分值分別超過11分和10分；訪存性能方面，Steam分值超過13GBps。 龍芯3A3000的流片成功，標志著我國自主研發的高性能微處理器芯片，可以超越目前引進的同類芯片性能。

2016年10月，教育部計算機類教學指導委員會、中國計算機學會教育專委會2016 CNCC期間，在山西太原舉辦“面向計算機系統能力培養的龍芯CPU高校開源計劃”活動，在活動中，龍芯中科宣布將GS132和GS232兩款CPU核向高校和學術界開源。將兩款CPU核向高校和學術界開源，有助于讓廣大在學生學習如何圍繞龍芯進行開發，在莘莘學子畢業后，自然能掌握圍繞龍芯進行開發的相關技能，將有助于龍芯軟件生態建設。

申威

申威是由國家高性能集成電路設計中心自主研發，并都在國產超算等特定領域中有過應用，去年在全球超算500強摘得頭籌的神威太湖之光，使用的就是國產自主研發的申威芯片。

2016年6月，全球超級計算機500強榜單公布，“神威·太湖之光”登頂奪冠，11月14日，新一期榜單公布，“神威·太湖之光”蟬聯了冠軍。“神威·太湖之光”采用的國產申威26010眾核處理器在奪冠之路上起到了決定性作用。申威26010運行速度超過10億億次/秒，峰值性能12.54億億次/秒，持續性能達到9.3億億次/秒，功耗比達到每瓦特60.51億次運算。

申威SW26010處理器，架構體系是Alpha 64位RSIC，亂序執行，頻率1.45GHz，260個核心，整個處理器包括4個MPE管理單元、4個CPE計算單元及4個MC內存控制器單元組成，其中CPE單元又由8x8陣列的64核心組成，所以總計是260個核心（4x64+4=260）。

飛騰

2016年8月，飛騰公司在其官網上公布了其最新產品飛騰2000，根據飛騰公司公布的數據，該款產品在性能上持平了Intel的E5服務器芯片。飛騰2000是國產服務器芯片第一次在性能上追平Intel。

根據飛騰公司公布的資料，飛騰2000采用ARMv8指令集，集成64個自主設計的FTC661處理器核，主頻為1.5GHz～2.0GHz，制程為28nm，功耗100W。

其實，飛騰2000早在前年就已經公布，也就是華芯邦科技公布的“火星”，根據當時的PPT，“火星”在權威的Spec 2006測試中，成績為整數672，浮點585，足以和Xeon E5－2699v3相媲美。

兆芯

與其它國產CPU廠商不同，兆芯選擇了兼容X86架構的通用型CPU之路。

2016年6月，國家“十二五”科技創新成就展在北京開幕，成就展以“創新驅動發展，科技引領未來”為主題，集中展示了“十二五”，尤其是“十八大”以來我國科技創新取得的重大成果。上海兆芯集成電路有限公司攜核高基重大科技專項創新成果——兆芯ZX-C系列等國產X86通用處理器以及ZX-100S芯片組亮相。

兆芯國產X86通用處理器性能穩定可靠，基于兆芯ZX-C處理器的國產桌面計算機在黨政軍辦公、城市管理等關鍵領域得到推廣應用，顯示出“十二五”時期，兆芯在桌面計算機通用處理器設計研發等方面取得了重大進展。

2016年7月，采用兆芯國產X86通用處理器的聯想開天M6100臺式機和昭陽CF03商用筆記本電腦成功入圍上海市政府采購目錄，標志著國產整機在黨政辦公關鍵領域邁入大規模推廣應用階段。

截至2016年8月，ZX-C+四核、ZX-C+八核處理器以及ZX-100S芯片組全面進入量產階段，加上2015年4月已經成功量產的ZX-C四核處理器，兆芯國產X86通用處理器已經廣泛覆蓋桌面計算機、各類服務器、嵌入式工控及網絡安全設備的設計生產，標志著國產X86通用處理器的大規模推廣應用進入到下一階段。

與此同時，兆芯國產X86通用處理器正式啟動全新系列命名，新命名分為“開先”和“開勝”兩大系列，“開先”系列處理器面向桌面計算機、筆記本電腦、嵌入式工控以及網絡安全設備等產品，“開勝”系列處理器將面向性能需求更高的各類服務器產品。

2016年11月，在第18屆中國國際工業博覽會上，上海兆芯公司的ZX-C處理器獲得了金獎。緊接著，兆芯宣布2016年開始量產100萬套ZX-C四核X86處理器，實現1/100的進口產品替代，未來還會進軍消費級市場。

海光

2016年4月，AMD與天津海光先進技術投資有限公司達成協議，設立合資公司利用AMD和英特爾視為核心資產的專有技術生產芯片。按照協議，AMD向合資公司提供x86芯片技術許可，合資公司將利用該技術開發只在中國銷售的服務器芯片。作為回報，AMD預計可獲得2.93億美元許可費和版稅收入。

華為海思

2016年6月，在“十二五”科技創新成就展上，華為展出了其第一臺ARM平臺服務器“泰山”，配備自主研發ARM架構64位處理器“Hi1612”，采用臺積電16nm工藝，擁有多達16個核心，兼容ARMv8-A指令集。華為表示，除了存儲單元外，該處理器具有完整的自主知識產權，可應用于大數據分析、共有云、信息搜索等領域。

2016年7月，華為潛入無人機領域，在無人機產品上采用的海思芯片，不是在手機上用的“麒麟”系列，而是改造自安防攝像頭里用的芯片。很多人不知道，華為海思在全球視頻監控市場拿下了70%份額。這種靜悄悄攻城略地的方式，符合這家公司低調的作風。

一家2016年3月份剛成立的公司，會在市場上提供基于海思視頻監控芯片的無人機方案。根據芯片的影像性能，這家公司準備推出四種基礎方案，面向消費級市場的高、中、低共3種，以及一種面向行業用戶的方案。

2016年10月，華為在上海召開發布會，正式發布最新一代SoC：麒麟960。作為目前國產移動端處理器中唯一可以商用的SoC，每一代麒麟芯片的發展都備受關注。新一代麒麟芯片在性能、續航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個方面取得新的突破。從麒麟960性能上看，最大的變化是集成了CDMA基帶，取消外掛威盛CDMA基帶很大程度上解決功耗問題。

一直以來缺“芯”少“魂”是中國IT產業的心病，華為最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通，國產高端芯片制造迎來一大步跳躍。

展訊

2016年2月，在2016世界移動通信大會（MWC）上，展訊宣布其八核64位LTE SoC平臺——SC9860進入量產階段。作為展訊中高端智能手機單芯片解決方案，SC9860具備高效移動運算性能，支持頂級多媒體配置，可為全球手機消費者帶來極致的用戶體驗。

展訊SC9860采用了先進的臺積電16nm FFC工藝，相比20nm、28nm具備更好的能效比。它集成了ARM八核64位Cortex-A53處理器，主頻超過2.0GHz，采用最新四核Mali T880圖形處理器（GPU），可支持4K及以上的高保真度影像。

2016年7月，展訊宣布其4G芯片平臺SC9830i被三星的Galaxy J2 （2016） SM-J210F/DS智能手機采用。

2016年9月，展訊宣布其4G芯片平臺SC9830i被三星的Z2智能手機采用。

2016年11月，在“2016移動智能終端峰會”北斗導航與天通衛星通信分論壇上，展訊通信技術戰略經理劉俊偉發表了題為“移動智能終端北斗芯片研發進展”的演講。演講中提到，除了移動智能終端外，展訊也將北斗芯片的應用范圍拓展至IoT領域，北斗衛星通過網絡輔助可為IoT設備提供準確的位置信息，充分滿足智能車載防盜系統、智能POS機、智能電表、車載北斗導航設備、智能自行車等領域的需求。展訊已攜手銳迪科、YunOS 共同推出支持北斗的云芯片平臺—銳連（Spreadlink）YoC開發平臺。

瑞芯微

2016年1月，CES 2016展會上，VR虛擬現實設備大放異彩，瑞芯微Rockchip推出RK3288芯片VR解決方案，并展示了相關品牌VR虛擬現實設備新品。瑞芯微Rockchip推出的RK3288芯片VR解決方案能夠支持不同形態的VR虛擬現實設備。超強的硬件性能、關鍵的技術等，為產品迅速量產與構建產品核心競爭力打下一個較好基礎。

2016年4月，瑞芯微Rockchip于中國香港，面向全球媒體與核心通路、方案合作伙伴發布了新一代超級擴展全能型旗艦級芯片——RK3399，該芯片具備高性能、高擴展應用特點。目前為瑞芯微Rockchip產品線中性能最強的芯片，硬件規格在行業處領先地位。

2016年10月，瑞芯微Rockchip在香港秋季電子展正式發布“智慧視覺開發平臺——RK1108，該芯片內嵌DSP，具有智能圖像處理等關鍵技術，在嵌入式系統中實現了高能效智能視覺和圖像感知的革命性進化。