靈活的解決方案可提供25 Gbps的板上數(shù)據(jù)傳輸速率

　　中國上海– 2017年1月18日 –  全球連接和傳感器領域領軍企業(yè)TE Connectivity (TE）今日宣布推出新型Sliver內部電纜互連產(chǎn)品，作為市面上最靈活的解決方案之一，該產(chǎn)品可在電路板上實現(xiàn)內部輸入/輸出（I/O）連接。這項新技術無需使用復位定時器以及價格高昂的低損耗印刷電路板（PCB）材料，從而可簡化設計流程，有助于降低整體成本。新款Sliver互連產(chǎn)品采用TE高速電纜，其數(shù)據(jù)傳輸速度最高可達每秒25千兆位(Gbps)。

　　TE Connectivity 數(shù)據(jù)與終端設備事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理Melissa Knox表示：“我們全新推出的Sliver內部電纜互連系統(tǒng)已受到我們首批客戶的熱烈追捧，幫助他們應對數(shù)據(jù)傳輸速率不斷提高所帶來的挑戰(zhàn)。這種靈活、堅固耐用、性價比高的連接器和電纜組件解決方案可提高產(chǎn)品性能并擴大接線范圍，節(jié)省空間并降低設計成本，適用于數(shù)據(jù)網(wǎng)絡應用中的多種數(shù)據(jù)傳輸速率信號。”

　　隨著服務器、交換機、路由器和存儲設備等數(shù)據(jù)通信設備的數(shù)據(jù)傳輸速率不斷提高，標準PCB材料的不受控信號損耗過大，以至于無法通過PCB布線清晰地傳輸這些信號。然而，TE推出的Sliver互連產(chǎn)品系列提供的性價比高、堅固耐用的解決方案采用小尺寸高密度連接器和電纜組件，可將高速信號從微型控制器連接至其它位置（例如，連接至其它板件、其它微型控制器芯片、背板、I/O）。

　　TE推出的Sliver產(chǎn)品適用于多個應用、數(shù)據(jù)傳輸速率和協(xié)議（包括PCI express、SAS、以太網(wǎng)），且能夠提供多種互連選項，包括芯片對芯片、板對板、芯片對前面板I/O和高速卡緣。Sliver產(chǎn)品是一種可擴展平臺，每次擴展時可增加八個差分信號對，從而可方便、高效地進行引腳配置。

　　全新Sliver內部接線互連產(chǎn)品還有助于將產(chǎn)品端子間距減小為0.6mm。這種超薄式設計在連接器籠上采用極為堅固耐用的金屬外殼，以承受電纜牽引力，同時，外殼上的主動閉鎖可提高連接安全性。