格羅方德是全球領先的集成電路企業，致力于為全球最出色的科技公司提供獨一無二的設計、開發和制造服務。當天，格羅方德 12英寸晶圓成都制造基地項目在成都高新區正式簽約并舉行開工儀式。

此次落戶成都高新區的12英寸晶圓生產基地，一期建設主流CMOS工藝12英寸晶圓生產線，預計2018年底投產；二期建設格羅方德最新的22FDX 22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產線，預計2019年第四季度投產。

此外，成都市和格羅方德還將共同推動實施“成都集成電路生態圈行動計劃”，在多個領域開展深度合作，從而在整體上形成逾100億美元的投資規模。

格羅方德首席執行官桑杰 賈(Sanjay Jha)在開工儀式上表示，“得益于成熟的基礎設施，熟練的勞動力，以及眾多領先技術公司的駐扎，成都市毫無疑問是這個倡議的優秀合作伙伴。隨著規模最大的12英寸晶圓廠落戶中國，此次合資企業的成立將極大提高成都市作為國家半導體和IT產業領導者的美譽，進一步吸引更多科技企業投資落戶，最終使成都成為國際卓越的FD-SOI產業中心。”

成都制造基地項目將會投產格羅方德最先進技術的其中之一。其22FDX 22nm FD-SOI生產工藝具有功耗省、綜合成本低等優勢，可廣泛應用于各類移動終端、物聯網、智能設備、汽車電子、5G無線基礎設施等領域，在全球擁有巨大的市場需求。

隨著新合資公司的成立，格羅方德(GLOBALFO0UNDRIES)亦將在中國市場公布其全新的中文名稱：“格芯”。首字為“格”，和公司現有中文名稱的第一個字相同，亦有“探究事物原理，而從中獲得智慧”的含義。次字是“芯”，表達“芯片”之意。兩個字合在一起發音與“革新”相同，寓意著重生、振興與改革。“格芯”不僅將極大改變晶圓代工行業的格局，更會為中國半導體產業帶來全新視角。

天時：成都的電子信息產業在集成電路、光電顯示、智能終端、網絡通信、電子元器件、軟件及服務外包等領域形成了完整產業體系，上下游配套逐漸成熟，已發展成為中國的“IT第四極”。電子信息產業成為成都融入全球經濟版圖的示范性、引領性、旗艦性產業。

地利：到2020年，電子信息產業將成為成都第一個萬億級產業集群，成都將建成國際知名電子信息產業基地。成都高新區作為成都電子信息產業的核心聚集區，到2020年，電子信息產值有望突破5000億元。

人和：在集成電路產業鏈布局方面，以成都高新區為核心聚集區，成都已成功吸引包括英特爾、德州儀器、AMD、聯發科、展訊等在內的重點企業布局，形成了從IC設計、晶圓制造到IC封裝測試的完整產業鏈。

“合理合法”：格羅方德成都項目的開工契合《國家集成電路產業發展推進綱要》，填補了中國西南地區12英寸先進工藝晶圓生產項目的空白，將進一步壯大成都電子信息產業規模，有效提升成都集成電路產業發展生態，助推成都打造全球知名集成電路產業基地。

在美國，格羅方徳計劃把在紐約Fab8晶圓廠的14納米FinFET工藝產能提升20%，并將于2018年初啟用一條全新的晶圓生產線。在過去八年期間，格羅方徳在美國的投入高達130億美元，并在此基礎上進一步開展本次擴張計劃，在四個地區共創造逾9000個直接工作崗位，以及整個區域生態圈共15000個職位。紐約工廠將繼續是格羅方徳在7納米工藝和極紫外(EUV)光刻等先進技術開發的核心，并計劃在2018年第二季開始7納米工藝生產。

在德國，格羅方德計劃在德累斯頓Fab 1晶圓廠增加22FDX(22納米 FD-SOI)工藝的生產。預計至2020年，工廠整體產能將提升40%。目前，德累斯頓的工程師正在開展新一代 12FDXTM的技術研發，預計將于2018年終年建成投產。

在中國，格羅方德攜手成都市建立全新的合資晶圓制造廠。合作雙方計劃建設12英寸晶圓廠，不僅配合中國半導體市場的強勁增長趨勢，促進全球客戶對 22FDX先進工藝的額外需求。工廠將于2018年第四季度首先投產成熟工藝產品，并計劃于2019年第四季度投產格羅方德22FDX的先進工藝產品。

在新加坡，格羅方徳計劃將12英寸晶圓廠的40納米 工藝產能提升 35%，在8英寸生產線的現有基礎上進一步擴大180納米工藝的產能。與此同時，格羅方德將會為業內領先的 RF-SOI技術投入全新產能。