今年的世界行動通訊大會(MWC，2/27~3/2)可能會有那么點(diǎn)“精神分裂”──各家供貨商會在攤位上展示將在幾年后問世的5G通訊技術(shù)有多酷，以吸引參觀者，但真正會賣的東西則是現(xiàn)在能用的4G產(chǎn)品。

兩家競爭廠商英特爾(Intel)與高通(Qualcomm)就是很好的例子，他們都打算展示還在實(shí)驗(yàn)室階段的5G技術(shù)成果，同時又要讓LTE產(chǎn)品初次亮相，積極擴(kuò)展4G市場版圖;高通將推出的是與日本廠商TDK合資公司的第一款產(chǎn)品，英特爾則是要發(fā)表Gb等級的蜂巢式網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備LTE調(diào)制解調(diào)器以及芯片。

市場研究機(jī)構(gòu)Forward Concepts首席分析師Will  Strauss表示，今年的MWC將會：“都是與5G技術(shù)、或是人們所認(rèn)為的5G相關(guān)。”

在大會上展示的用戶情境，預(yù)期將聚焦于第一波5G產(chǎn)品──包括行動寬帶，特別是毫米波頻率以及低延遲、高可靠性的服務(wù);如英特爾5G事業(yè)群主管Rob  Topol所言，舉例來說，5G可望讓虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)頭戴式裝置真正擺脫羈絆，并催生具備多媒體功能的無人機(jī)。

英特爾將展示第三代的5G客戶端裝置開發(fā)平臺，以其可支持10 Gbp數(shù)據(jù)傳輸速率、采用900MHz頻道的Stratix 10  FPGA為基礎(chǔ);該平臺支持600MHz~39GHz頻率，寬廣的范圍能支持世界各國規(guī)劃的不同5G通訊頻段。

在年初的國際消費(fèi)性電子展(CES  2017)，英特爾透露將在今年底之前推出5G智能型手機(jī)調(diào)制解調(diào)器芯片的樣品，這與3GPP預(yù)期將推出5G新無線電空中接口標(biāo)準(zhǔn)草案的時程相當(dāng);根據(jù)參與標(biāo)準(zhǔn)訂定的工程師們表示，第一階段的5G標(biāo)準(zhǔn)預(yù)期要到2018年5月之后才會被正式批準(zhǔn)。

此外英特爾將采用一個較初期版本的開發(fā)平臺，在一輛汽車與愛立信(Ericsson)的基地臺之間建立類5G鏈接，采用800MHz頻道約可達(dá)到5~7  Gbps的速率;Topol透露：“我們將展示芯片供貨商與基礎(chǔ)設(shè)備供貨商之間在空中的互操作性──這是建立5G成為空中接口的重要步驟。”高通在去年6月的上海MWC展示過類似的5G鏈接原型。

英特爾的Topol表示，該公司在MWC 2017的展示，目標(biāo)是讓參觀者看看過去純理論性的5G使用情境：“如何成為真實(shí)的消費(fèi)者體驗(yàn)。”

他也表示，不要預(yù)期會在MWC看到太多關(guān)于5G在物聯(lián)網(wǎng)的應(yīng)用，因?yàn)?G標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)功能預(yù)計(jì)要到Release 16版本才會提及，比第一波的Release  15 (奠定蜂巢式通訊更大數(shù)據(jù)傳輸速率與更低延遲之基礎(chǔ))還要再晚一年。

因此在物聯(lián)網(wǎng)方面，MWC預(yù)期將會聚焦在電信業(yè)者已經(jīng)進(jìn)行現(xiàn)場試驗(yàn)與試營運(yùn)的LTE衍生版本Cat-M與窄頻物聯(lián)網(wǎng)(Narrowband  IoT);Topol表示：“我們需要更多Cat-M的布署，來觀察5G物聯(lián)網(wǎng)的使用情境，以及相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格需要如何進(jìn)行調(diào)整。”

新一代Intel QuickAssist Adapter系列讓物聯(lián)網(wǎng)與網(wǎng)絡(luò)邊界設(shè)備處理更大的數(shù)據(jù)量，在加密、壓縮、以及公鑰等處理作業(yè)，可加速到100  Gbps。

至于高通這廂，該公司也打算以5G為今年MWC攤位的展示重點(diǎn)……