據報道，世界移動通訊大會（MWC）即將熱烈展開，各家智能手機大廠爭奇斗艷的同時，高通（Qualcomm）/三星電子（Samsung Electronics）和聯發科/臺積電兩大陣營分別主打的Snapdragon 835處理器和10納米Helio X30處理器導入新款智能手機的概況也備受注目。

由三星10納米制程操刀的高通Snapdragon 835處理器不但搶先宣布量產，且傳出橫掃各大品牌智能手機大廠，因此該陣營是出盡鋒頭；當中，搶頭香導入高通Snapdragon 835處理器的新款手機，可能是三星來勢洶洶的Galaxy S8。

在MWC開展前夕，已傳出高通Snapdragon 835處理器幾乎所有的量都被三星全包，因為這也是三星在Galaxy Note 7爆炸事件后，試圖重振手機事業威望的一役，但也傳出其他手機廠可能等不到足夠的Snapdragon 835處理器芯片。

這次高通和三星聯手打造的Snapdragon 835芯片雄心不小，除了針對智能手機應用外，還包括VR/AR頭戴式屏幕、IP網路攝影機、平板電腦、移動式PC等終端裝置。由于Snapdragon 835芯片搶先量產，傳出采用客戶包括三星、小米、樂金、Oppo、Vivo等，幾乎是橫掃智能手機市場。

再者，高通的Snapdragon 835也采用8核心搭載Kryo 280 CPU，包含4個時脈可達2.45GHz的性能核心，以及4個時脈可達1.9GHz的效能核心，可支持機器學習，透過升級至類神經網路處理引擎軟體框架，可支持如Google的人工智能（AI）技術TensorFlow，讓芯片能自我學習各種功能。

日本智能手機大廠Sony也是MWC?？?，市場揣測Sony這次會打機海策略，在MWC中一口氣推出多款高、中、低階新機，其中高階的Yoshino可能會搭載高通的Snapdragon 835處理器，因此這次也是MWC當中的熱門焦點。

再者，傳出聯發科由執行副總經理暨共同營運長朱尚祖領軍，將前往西班牙巴塞隆納參加MWC，顯見市場聚焦之處在于這次聯發科與臺積電共同打造的10納米制程Helio X30處理器。

高通的Snapdragon 835和聯發科的Helio X30處理器之爭，不但是2017年MWC大展、智能手機產業的焦點，背后象征實力更是三星和臺積電的10納米制程之爭，因此從2016年初一路鬧烘烘到年底，熱度一直延續到2017年的MWC。

在MWC中，受注目的焦點包括諾基亞（Nokia）的新機Nokia 8或Nokia P1，將分別采用高通的Snapdragon 835處理器和Snapdragon 821處理器，但究竟哪一款手機會在MWC中先發表，市場都在關注。

聯發科先前表示，Helio X30處理器將在2017年上半進入量產，但以目前掌握的智能手機客戶數量，高通顯然略勝一籌，預計這次的MWC中，高通仍會大出鋒頭，至于MWC中，是否能看到搭載聯發科Helio X30處理器的旗艦型智能手機亮相，市場仍是存疑。

在MWC之前，聯發科也已經搶先宣布Helio P25芯片問世，是采用臺積電的16納米制程技術，功能上可為雙鏡頭手機提供更好的拍攝體驗，搭載MediaTek Imagiq圖像信號處理器（ISP），再加上高性能自動曝光，強調在任何光線環境下，都能有高品質的照相效果。