小米將在本月28日發(fā)布其第一款手機芯片V670，這只是一款定位中低端市場的手機處理器，其挑戰(zhàn)高端市場的V970才是更值得關(guān)注的芯片，據(jù)說將在下半年發(fā)布，這將與華為海思的麒麟970正面爭鋒。

普遍的說法是松果V970和麒麟970都會采用ARM的A73核心，不過筆者認為它們采用ARM的新款核心A75的可能性更大，因為A75的性能更強功耗優(yōu)化也會更好。

ARM已經(jīng)壟斷了移動市場，當前的高通、三星和蘋果都是獲取高通的授權(quán)開發(fā)自己的自主核心，但是這種方式開發(fā)難度大，中國手機芯片企業(yè)還缺乏這種能力，所以中國的手機芯片企業(yè)主要是采用ARM的公版核心。好在ARM近幾年也比以往更為進取，每年都推出新款的核心，提升性能降低功耗，A75正是ARM今年發(fā)布的新款核心。

高通在開發(fā)自主架構(gòu)方面也面臨一定的難題，無法跟上ARM一年更新一次核心的腳步，而是通過采用更先進的工藝和更多核心的方式來提升性能。驍龍835采用了三星的10nm工藝而驍龍820為14nm FinFET工藝，前者為八核kryo 280而后者則為四核kryo架構(gòu)，主要的性能提升在多核方面。

去年華為采用ARM的公版核心A72推出的麒麟960就成功趕超高通的高端芯片驍龍821。小米松果V970和麒麟970估計都是四核A75+四核A53架構(gòu)，分別采用三星的10nm和臺積電的10nm工藝，在性能方面應(yīng)該較當前的麒麟960有較大的提升，甚至有望超過高通當前的高端芯片——驍龍835。

小米松果采用三星的10nm工藝而不是臺積電的10nm工藝也有它的考慮。這幾年臺積電獲得了蘋果的A系處理器訂單，將更多的資源傾向于蘋果，這也是導(dǎo)致長期大客戶高通轉(zhuǎn)單三星的原因，華為海思和聯(lián)發(fā)科都要為此讓道。三星由于失去了蘋果的訂單，因此對于爭奪客戶方面更為進取，例如提供更好的服務(wù)和更低的代工價格，對于小米來說這個相當重要。

小米由于剛剛進入手機芯片市場，在技術(shù)方面自然落后華為海思不少，而三星有芯片設(shè)計技術(shù)可以幫助小米解決芯片設(shè)計過程中遇到的問題。三星的手機芯片設(shè)計業(yè)務(wù)正是起家于當年為蘋果設(shè)計手機芯片，有它的幫助小米開發(fā)自己的手機芯片可以降低一些難度，估計這是它選擇三星的10nm工藝的原因。當然代工價格較低也是考慮因素，小米當前的規(guī)模不大，外界擔憂它開發(fā)自己的芯片會導(dǎo)致成本過高。

在采用了同樣架構(gòu)和相同工藝的情況下，小米松果的V970和華為海思的麒麟970還是有希望比拼一番的，雙方的處理器性能應(yīng)該差不多。華為向來強調(diào)自己的核心技術(shù)，憑借著華為海思芯片的優(yōu)異成績而獲得國人的認同，如今小米跟進當然也有可能因此獲得獲得國人的更多關(guān)注，有助于提升它當前稍顯低迷的手機業(yè)務(wù)。

不過小米V970與華為海思的麒麟970的差距也是明顯的，那就是它沒有自己的基帶，V970僅是一款處理器，需要外購基帶芯片，而麒麟970是整合了華為海思最先進的基帶成為一顆SOC，用于手機上后者的功耗會更低、更穩(wěn)定，這個差距估計小米還需要數(shù)年才能追上。