從三星發(fā)布的全新一代旗艦芯片Exynos 8895的詳細參數(shù)中可知，其擁有1Gbps的基帶，這是全球第三家可以支持1Gbps的手機芯片企業(yè)，此前高通、Intel也發(fā)布了它們各自的千兆基帶，作為全球最大的電信設備企業(yè)和第三大手機企業(yè)的華為則尚未發(fā)布支持千兆的基帶。

高通以1Gbps的X16和1.2Gbps的X20款基帶證明了它依然是手機芯片企業(yè)老大。X16在去年初發(fā)布，是全球首款支持1Gbps的基帶，已整合到今年發(fā)布的驍龍835上。今年初它又發(fā)布了全球首款支持1.2Gbps的基帶X20。在5G基帶研發(fā)上它也處于領先地位，已發(fā)布了支持5G網(wǎng)絡的基帶X50，可以支持5Gbps的下行。

Intel去年成功的奪得蘋果iPhone7的基帶訂單，不過其用于iPhone7的XMM7360被用戶詬病技術落后。工藝為28nm工藝導致功耗過高，僅支持下行450Mbps，更被美國用戶指責蘋果為了確保用戶購買的采用高通基帶和Intel基帶的iPhone7有一致的體驗限制了采用高通基帶的iPhone7的下行速度為450Mbps，采用高通基帶的iPhone7其實可以支持600Mbps下行。

近期Intel推出支持1Gbps下行的基帶XMM7560，采用14nmFinFET工藝，更支持全網(wǎng)通（XMM7360不支持CDMA），上行支持225Mbps這一點比高通的X16的150Mbps強。Intel為了繼續(xù)成為蘋果的基帶供應商可以說是拼盡了全力，由于蘋果與高通的專利費訴訟依然在進行中，今年的iPhone8采用XMM7560的可能性是很大的，這可以給高通施壓降低專利費。

三星是全球最大的手機芯片企業(yè)，其手機處理器業(yè)務起家于為蘋果前幾代設計處理器，在蘋果收購P.A.semi開始自行設計A系處理器后，它堅持開發(fā)自己的手機處理器并用于自家的手機上。2015年由于高通的高端處理器驍龍810出現(xiàn)發(fā)熱問題，而三星Exynos7420由于采用自家最先進的14nmFinFET工藝沒有出現(xiàn)發(fā)熱問題成為Android市場的性能之王，由此一炮而紅成為當年最受矚目的處理器。

2015年底三星推出的Exynos8890芯片成為其首款整合了基帶的SOC，支持LTE Cat12/Cat13技術，成為除高通驍龍820外第二款支持該技術的芯片（華為其實最早發(fā)布支持LTE Cat12/Cat13的基帶balong750，不過直到去年才整合于麒麟960上）。在處理器性能方面也相當杰出，其采用自家的貓鼬核心，這也是Android市場上第二家開發(fā)了自家處理器核心的手機芯片企業(yè)，據(jù)geekbench3的測試其單核性能僅次于高通的驍龍820但是卻遠強于華為海思的麒麟950和聯(lián)發(fā)科的helio X20。

今年三星的Exynos8895再次獲得了業(yè)界的關注，其整合了支持1Gbps的基帶，處理器性能同樣強大，據(jù)說性能方面較Exynos8890強27%估計會只較驍龍835稍弱，但是應該比華為海思的麒麟960和聯(lián)發(fā)科的helio X30強，從技術方面來說三星正在成為手機芯片市場僅次于高通的芯片企業(yè)。當然三星的Exynos處理器也有遺憾，那就是不支持全網(wǎng)通。

華為由于起家于電信設備市場，本來在基帶技術研發(fā)上一直處于業(yè)界領先地位，其早在2005年就已推出了自家的基帶，2009年推出第一款處理器，到2014年其推出了第一款完美的手機芯片麒麟920。麒麟920是全球首款支持LTE Cat6技術的手機SOC，高通晚了大約一個月，2015年11月其又先于高通發(fā)布支持LTE Cat12/Cat13技術的基帶balong750。

無論是處理器還是基帶，華為旗下的華為海思都是中國手機芯片企業(yè)中技術最強的，不過不知何故在推出了支持了600Mbps下行的balong750已過去一年多時間后它都未發(fā)布支持1Gbps的基帶，不過它在電信設備領域顯示了自己的實力，已與多個運營商建設了支持1Gbps下行的網(wǎng)絡，考慮到中國各個手機芯片企業(yè)的技術實力問題估計它依然會是國內手機芯片企業(yè)當中第一家推出支持1Gbps的基帶的芯片企業(yè)。

華為如今已是全球最大的電信設備企業(yè)，其也正發(fā)起對三星和蘋果的挑戰(zhàn)，希望在未來幾年趕超這兩家手機企業(yè)成為全球最大的手機企業(yè)，而手機芯片技術正是它的最強大的武器，不過如今三星在手機芯片上超越它、蘋果一直都是手機處理器的領導者的情況下，實現(xiàn)趕超的難度又一次加大了！