3月14日，上海微電子裝備（集團）股份有限公司（SMEE）宣布，與世界領先的芯片制造設備的領先廠商阿斯麥 （ASML） 簽署戰略合作備忘錄（MoU），為雙方進一步的潛在合作奠定了基礎。

根據這項合作備忘錄，ASML和SMEE將探索就ASML光刻系統的特定模塊或半導體行業相關產品進行采購的可能性。

“全球IC行業都在積極尋求技術藍圖進來一步縮小芯片尺寸，為商業和消費者用戶提供更性能更強但節能的電子組件。這一技術藍圖的有效執行需要精密復雜的制造技術，這只能靠各領先公司、研究機構和院校匯集知識和經驗形成有效的協作網絡來共同達成，” ASML公司戰略與市場高級副總裁Paul van Attekum表示：“此次我們與SMEE建立合作伙伴關系目的就在于提升并強化半導體光刻領域現有的知識網絡，這將惠及我們在中國及全球的所有客戶。”

“伴隨著中國經濟的持續發展，國內的消費電子需求不斷擴大。SMEE始終致力于為中國的半導體行業發展提供高品質的高端制造裝備。” 上海微電子裝備（集團）股份有限公司董事長兼總裁賀榮明說道“我們很高興能與ASML這樣業界領先的光刻機公司建立合作伙伴關系，我們相信通過合作，將充分發揮雙方的優勢，為中國乃至全球半導體市場帶來有價值的作用。”

此次MoU的簽署代表ASML繼日前與上海集成電路研發中心（ICRD）宣布合作之后，進一步深入參與中國的IC產業的發展。

SMEE與ASML雙方公司高層，包括來自SMEE的董事長兼總裁賀榮明先生，技術副總裁程建瑞先生，市場營銷副總裁陳勇輝先生，以及全球供應鏈總監王瑋先生；ASML總裁暨首席執行官 Peter Wennink 先生，戰略與市場高級副總裁  Mr． Paul van Attekum 先生，銷售和客戶支持執行副總裁  Sunny Stalnaker 女士，中國區總裁金泳旋先生，中國區銷售總經理范祖恩先生，中國區高級業務顧問陳榮齡先生等參加了簽署儀式。