英特爾在制程上的確保持了領先，但這是否真能滿足英特爾讓營運成長的迫切需求？有分析師對此充滿懷疑。

barron｀s．com 3日報導，瑞士信貸分析師John Pitzer發(fā)表研究報告指出，投資界原本不確定英特爾究竟是不是在制程上擁有領先優(yōu)勢，尤其是在臺積電預定今（2017）年第2季發(fā)布10納米制程、英特爾卻要等到Q4的情況下。

不過，英特爾以邏輯電晶體密度來比較各大對手的制程、并采納對手使用的業(yè)界標準計量之后，就可清楚知道，英特爾在2014年發(fā)布的14納米制程技術，其實相當于臺積電今年推出的10納米，而英特爾預定今年底發(fā)布的10納米制程，則是臺積電電晶體密度的近兩倍。

然而，Pitzer不認為這就代表英特爾已經大獲全勝。英特爾依循摩爾定律發(fā)展制程的速度比同業(yè)還快，的確能帶來明顯的經濟效益，尤其是在該公司主攻的PC和服務器領域。但是，英特爾向來以單一模式來思考策略，經常在全新領域踢到鐵板，至今還未曾在移動系統(tǒng)單芯片（SoC）市場拿下重要版圖，自2011年并購英飛凌的基帶事業(yè)后，還處于虧損狀態(tài)。

不僅如此，英特爾的資料中心相關產業(yè)，例如Xeon Phi協(xié)同處理器、人工智能（AI）、硅光（Silicon Photonics）等，也比原先預期還要難以創(chuàng)造利潤。此外，雖然晶圓代工事業(yè)前景看俏，但英特爾至今僅取得微小的成就，且還未從14納米制程延宕、沖擊客戶Altera的事件中完全恢復過來。

基于上述原因，Pitzer認為英特爾股價目前仍處于合理的區(qū)塊。

英特爾積極搶攻晶圓代工業(yè)務。3月28日舊金山發(fā)布會上，英特爾宣布10納米制程將在今年量產，盡管時間點晚于臺積電和三星電子，但是制程技術更勝對手。

VentureBeat、巴倫（Barronˋs）報導，英特爾宣稱，該公司10納米芯片的電晶體密度為前代2．7倍，并說從電晶體數量和閘極間距（gate pitch）看來，技術都超越對手。Instinet的Romit Shah是英特爾多頭，他說英特爾的10納米制程的電晶體密度領先同業(yè)，技術超越臺積電。

英特爾表示，10納米制程預定今年量產，該公司成本比對手低了30％，表現(xiàn)也更勝一籌。制程微縮不斷縮小電晶體體積，電晶體變小、排列更緊密，信號傳輸距離更短，運算速度更快。而且電晶體變小，生產材料變少，能壓低成本。

英特爾也與IC設計大廠安謀（ARM）合作，準備爭奪ARM架構的IC設計業(yè)者訂單。不過英特爾要搶單，有一大障礙。分析師David Kanter指出，英特爾和IC設計大廠多有競爭關系，不易拿下訂單。Nvidia找臺積代工、高通則委托三星，這些業(yè)者都和英特爾相互競爭，不大可能采用英特爾的晶圓代工服務。