面對(duì)國(guó)際芯片大廠不斷整合軟件、韌體、甚至平臺(tái)強(qiáng)力卡位，以及大陸IC設(shè)計(jì)公司急起直追的挑戰(zhàn)，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)過去采取me too的產(chǎn)品策略已難見成效，加上全球出現(xiàn)新一波的車用電子、人工智能（AI）、5G通訊技術(shù)、自動(dòng)化與機(jī)器人、擴(kuò)增/虛擬實(shí)境（AR/VR）裝置等新興商機(jī)，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者陸續(xù)邁向全新的舞臺(tái)，包括晶宏、敦泰、義隆電、信驊、譜瑞、聚積、立積及宏觀等2017年均力拚轉(zhuǎn)型，將扮演臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)中、長(zhǎng)期發(fā)展重要關(guān)鍵。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)由下游品牌客戶主導(dǎo)趨勢(shì)愈益明顯，包括產(chǎn)品效能及相關(guān)應(yīng)用策略，不僅讓蘋果（Apple）、三星電子（Samsung Electronics）等品牌廠旗下芯片設(shè)計(jì)部門陣容持續(xù)擴(kuò)大，甚至連亞馬遜（Amazon）、Google亦開始有意自行設(shè)計(jì)芯片，這對(duì)于仍停留在硬件思惟的臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來說，已開始出現(xiàn)一定程度的沖擊。

臺(tái)系芯片業(yè)者坦言，過去芯片效能主導(dǎo)一切，如今軟件應(yīng)用、作業(yè)系統(tǒng)、生態(tài)系統(tǒng)才能有效讓終端產(chǎn)品差異化，甚至創(chuàng)造更大價(jià)值，芯片解決方案角色轉(zhuǎn)換，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者必須積極轉(zhuǎn)型，包括晶宏鎖定電子標(biāo)簽芯片解決方案、敦泰押寶TDDI芯片前景，義隆電鎖定指紋金融卡、信驊及譜瑞鎖定服務(wù)器相關(guān)芯片商機(jī)、聚積搶進(jìn)LED車燈市場(chǎng)、立積及宏觀看重RF技術(shù)。

臺(tái)系芯片業(yè)者表示，聯(lián)發(fā)科早在2016年中便決定力拚轉(zhuǎn)型，董事長(zhǎng)蔡明介更宣布將在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能、軟件與網(wǎng)路服務(wù)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0及5G等全新技術(shù)領(lǐng)域，擴(kuò)大投資力道，計(jì)劃在未來5年內(nèi)再砸下新臺(tái)幣2，000億元擴(kuò)大布局動(dòng)作。

其中，特別是在人工智能應(yīng)用，過去4~5年相關(guān)技術(shù)發(fā)展已出現(xiàn)明顯的突破，AlphaGo打敗全球圍棋高手，更凸顯人工智能技術(shù)已萌芽，芯片運(yùn)算將扮演關(guān)鍵角色，這不僅是聯(lián)發(fā)科后續(xù)關(guān)注重點(diǎn)，其他臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者面對(duì)聯(lián)發(fā)科全力轉(zhuǎn)型及加值創(chuàng)新，亦紛紛跟進(jìn)腳步。

相較于過去me too產(chǎn)品策略，只要國(guó)際客戶賣得好，臺(tái)系IC設(shè)計(jì)公司便急起直追，借由芯片性價(jià)比優(yōu)勢(shì)，搶攻市占版圖，并讓公司業(yè)績(jī)穩(wěn)定成長(zhǎng)。不過，隨著終端產(chǎn)品新舊交替加快，產(chǎn)品熱銷期由原先2~3年縮短到可能不到1年，臺(tái)廠抄捷徑策略已開始碰壁，加上大陸IC設(shè)計(jì)公司更具備成本競(jìng)爭(zhēng)力，縮減臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司的生存空間。

臺(tái)系芯片業(yè)者指出，蘋果iPhone完整架構(gòu)生態(tài)系統(tǒng)，加上Google推出自家Android作業(yè)系統(tǒng)，以及三星的成功案例，顯示終端產(chǎn)品勝負(fù)已不再由芯片效能一手決定，全球芯片供應(yīng)商開始變成配角，尤其終端品牌廠紛跨足芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，以有效掌握產(chǎn)品差異化關(guān)鍵，配合新一代人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、虛擬/擴(kuò)增實(shí)境（VR/AR）、機(jī)器人、自動(dòng)化市場(chǎng)商機(jī)的主導(dǎo)權(quán)，完全不在芯片身上，全球IC設(shè)計(jì)公司轉(zhuǎn)型已刻不容緩。

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司過去me too產(chǎn)品策略已不適用，因?yàn)閲?guó)際芯片大廠可借由平臺(tái)、軟件及韌體支援解決方案，配合生態(tài)系統(tǒng)的力量，完全把臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司排除在外，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在整個(gè)終端產(chǎn)品生態(tài)系統(tǒng)的主導(dǎo)性質(zhì)轉(zhuǎn)為附屬角色之后，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司面臨極大壓力。

值得注意的是，大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)快速崛起，盡管造成臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)包括芯片價(jià)格、毛利率下滑等壓力，然而全新世代的終端產(chǎn)品及應(yīng)用市場(chǎng)興起，可能幾乎完全抹煞以硬件思惟出發(fā)的創(chuàng)新能量及附加價(jià)值，帶給臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的災(zāi)難，恐更勝過大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)崛起。