近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)中的百億美元并購(gòu)事件不斷，僅近兩年就發(fā)生8起。通過(guò)全球性的大整合，資源將越來(lái)越向領(lǐng)先企業(yè)集中，壟斷優(yōu)勢(shì)愈趨明顯。與此同時(shí)，我國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)也正在“極速前進(jìn)”中，那我國(guó)企業(yè)又應(yīng)以何種姿態(tài)參與本輪全球性的行業(yè)大整合呢？一起來(lái)了解！

群雄并起！全球性大整合進(jìn)行中

近年來(lái)，集成電路產(chǎn)業(yè)可謂是在全球范圍內(nèi)“瘋狂”發(fā)展。與此同時(shí)，全球集成電路行業(yè)正進(jìn)入到新一輪的大并購(gòu)時(shí)期，產(chǎn)業(yè)整合力度空前。

前不久，英特爾（Intel）豪擲153億美元收購(gòu)以色列汽車(chē)自動(dòng)駕駛技術(shù)提供商Mobileye，被BBC稱之為“一場(chǎng)豪賭”。在2015年，英特爾也以167億美元收購(gòu)Altera，整合CPU技術(shù)與FPGA技術(shù)。不過(guò)，這僅僅是全球性大整合中的冰山一角。據(jù)美林統(tǒng)計(jì)，2015年全球半導(dǎo)體領(lǐng)域并購(gòu)額超過(guò)1280億美元，比上一年增長(zhǎng)236.8%，2016年則達(dá)到1560億美元。

產(chǎn)業(yè)巨頭們的并購(gòu)重組，吞噬競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，占領(lǐng)市場(chǎng)份額，是市場(chǎng)大環(huán)境的變更，同時(shí)也是促進(jìn)技術(shù)持續(xù)發(fā)展的手段。由此可見(jiàn)，產(chǎn)業(yè)并購(gòu)整合將推進(jìn)集成電路的觸角向下游延伸，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)新技術(shù)和新產(chǎn)品的涌現(xiàn)，使行業(yè)呈現(xiàn)強(qiáng)者恒強(qiáng)的趨勢(shì)。

動(dòng)作頻頻！中國(guó)企業(yè)積極備戰(zhàn)

在本輪整合中，中國(guó)企業(yè)也有主動(dòng)出擊，如北京清芯華創(chuàng)收購(gòu)豪威科技、建廣資本先后收購(gòu)NXP的RF Power部門(mén)和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品部門(mén)、武岳峰資本收購(gòu)美國(guó)芯成半導(dǎo)體、北京屹唐盛龍收購(gòu)Mattson、紫光科技入股西部數(shù)據(jù)等。前不久，中國(guó)非易失閃存技術(shù)（NOR Flash）存儲(chǔ)器芯片龍頭兆易創(chuàng)新更是以65億元人民幣全資控股原在美國(guó)納斯達(dá)克上市的ISSI。

相較于海外巨頭的并購(gòu)整合案例，國(guó)內(nèi)企業(yè)發(fā)生的并購(gòu)案規(guī)模較小，但對(duì)完成集成電路產(chǎn)業(yè)初級(jí)的階段布局、填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)空白、帶來(lái)規(guī)模效應(yīng)仍起到了很大的推動(dòng)作用，同時(shí)也能為中國(guó)集成電路企業(yè)帶來(lái)技術(shù)突破、渠道拓展和業(yè)務(wù)創(chuàng)新等利好。

在上海兆芯副總裁傅城看來(lái)，并購(gòu)可以幫助產(chǎn)業(yè)迅速打基礎(chǔ)、完成轉(zhuǎn)型；但基礎(chǔ)核心領(lǐng)域的技術(shù)只能靠自主研發(fā)。“不管是北方微電子，還是中微半導(dǎo)體、江豐電子，都是自主研發(fā)的成果，并購(gòu)是買(mǎi)不來(lái)這些技術(shù)和競(jìng)爭(zhēng)力的，自主研發(fā)才是安全可控的出路。”

堅(jiān)定決心！于并購(gòu)潮中披荊前行

統(tǒng)計(jì)顯示，2016年全球半導(dǎo)體行業(yè)收并購(gòu)案的總金額突破1300億美元，但中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)并購(gòu)案總金額約為178.2億元人民幣，折合26.3億美元，占比重極低且缺乏有影響力和有實(shí)質(zhì)性產(chǎn)業(yè)提升的收并購(gòu)案例，這透露著國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在收并購(gòu)方面還有很長(zhǎng)的路要走。

可選擇和能收購(gòu)的企業(yè)資源有限，同時(shí)還需要面對(duì)歐美發(fā)達(dá)國(guó)家的干預(yù)是中國(guó)企業(yè)“走出去”面臨的主要挑戰(zhàn)。業(yè)內(nèi)人士透露，即便中國(guó)企業(yè)完成并購(gòu)，也面臨能否將被并購(gòu)企業(yè)的先進(jìn)技術(shù)轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，并在其技術(shù)基礎(chǔ)之上進(jìn)一步開(kāi)發(fā)新技術(shù)的問(wèn)題。

不過(guò)，在國(guó)家集成電路專項(xiàng)技術(shù)總師、中國(guó)科學(xué)院微電子所所長(zhǎng)葉甜春看來(lái)，后續(xù)資金尤其是支持再創(chuàng)新的研發(fā)投入不足將嚴(yán)重制約中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。如無(wú)研發(fā)資金的再投入，就算買(mǎi)回先進(jìn)技術(shù)也可能面臨無(wú)以為繼的尷尬局面。

因此，除了國(guó)家政府提前做好規(guī)劃引導(dǎo)外，企業(yè)也應(yīng)該加大人才引入，提高研發(fā)力度和資金投入，從而縮小與國(guó)際相關(guān)先進(jìn)企業(yè)的技術(shù)性差距，提高并購(gòu)中的可選擇度，向中高端技術(shù)靠攏。同時(shí)，也要著眼于并購(gòu)后的后續(xù)投入，不能因并購(gòu)成功就認(rèn)為“萬(wàn)事大吉”，需規(guī)劃好后續(xù)的一系列發(fā)展方向，包括資金的投入以及技術(shù)的創(chuàng)新。

集成電路被譽(yù)為電子信息產(chǎn)業(yè)“皇冠上的明珠”，是一個(gè)國(guó)家電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。在“中國(guó)制造2025”等政策利好推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)業(yè)備受關(guān)注，迎來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。