基帶芯片是手機芯片里面的制高點，一直是國際巨頭的必爭之地。不少廠商如德州儀器、英偉達，最終因缺乏競爭力的基帶芯片被手機市場所淘汰，而高通卻憑借基帶芯片坐上移動芯片市場的龍頭寶座。因此基帶芯片才是廠商最核心的競爭力，甚至決定了生死存亡。

我們一般都會認為手機CPU的性能體現在其處理速度和功耗，其實在智能手機時代還有一層最基礎、最關鍵的需求—手機信號質量，這一由基帶性能決定的通訊功能直接決定了手機的通話質量和上網速度。

基帶，調制解調技術的統稱，是負責手機與外界信號接收轉換的關鍵橋梁，通話、上網、待機等所有的通訊技術都繞不開它。

在手機處理器上，各家的性能差異其實并不是特別大，但高通還能提供穩定可靠的集成式基帶。高通就是依靠其基帶技術推出驍龍系列集成式手機處理芯片，并在這一領域逐漸成為主流，其成本具有絕對的優勢。

其它廠商的處理器性能就算是再優秀，如果還要使用高通的基帶芯片，開發難度和成本都相應提高。這樣看來大部分沒有競爭力基帶芯片的廠商，其在手機市場的衰弱甚至被淘汰應該說是必然，除非能研究出自己的基帶專利技術，比如華為麒麟系列這個后起之秀。

目前大家最喜歡的手機是全網通的手機，而能否全網通，正是手機基帶決定的。如果某手機只能用電信、聯通、移動其中之一的話，那只好讓它出局了。

我國是擁有全球最繁雜通信標準的國家，目前國內商用的通信標準和使用這些標準的運營商：

GSM 歐洲2G通信標準（移動、聯通）

CDMA 1x 北美2G通信標準（電信）

TS-SCDMA 中國3G通信標準（移動）

WCDMA 歐洲3G通信標準（聯通）

（CDMA） EVDO 北美3G通信標準（電信）

LTE 全球4G通信標準（移動、聯通、電信）

基帶芯片競爭格局

手機作為全球半導體最大的市場，一直是國際巨頭的必爭之地。而基帶芯片又是手機芯片里面的制高點，它不僅代表著公司的技術實力，更標志著公司的江湖地位。

由于2G、3G時代高通的絕對統治，使得其它基帶廠商萎靡，基本沒什么作為。高通由于有著絕對優勢，對新技術跟進是比較消極的，而世界各地被高通欺壓已久的通訊業者紛紛聯合起來，最終成功推動了LTE標準的建立，踏出了去高通化的堅實一步。因此4G時代涌現出非常多優秀的基帶廠商，而高通由于不思進取，在4G時代的實力已遠不復2G、3G時代。

目前手機基帶芯片格局初定，高通仍居領先位置，華為海思、三星、聯發科緊隨其后，紫光（展訊）突飛猛進，英特爾不甘出局；蘋果的基帶項目已經做了5-6年了，不久會用上自研基帶。基帶廠商還有Marvell、聯芯等品牌。

毋庸置疑，基帶市場最強的依然是高通，高通目前的技術能保持6個月以上的優勢，性能優良且支持網絡制式最為齊全，是全網通手機的最佳選擇。

高通的LTE基帶主流有X5、X7、X8、X10、X12系列，高端手機配備X12 LTE基帶，支持Cat12 、Cat 13網絡標準，下行600Mbps、上行150Mbps，雖然性能好，不過華為和三星都已經發布了同級別的產品，面對追兵，高通也急忙放出最強的X16 LTE基帶，理論下行速率可達1Gbps（下行LTE Cat.16，上行LTE Cat.13），是首款達到Gbps級別的基帶芯片。

雖然三星在基帶方面積累并不深厚，但憑借著極強的研發能力，Exyons 8890使用的Shannon 935基帶支持LTE Cat.12 DL和LTE Cat.13 UL，性能并不遜于高通X12和Balong 750。

聯發科在基帶技術研發方面稍顯落后，支持LTE Cat7或以上的技術，直到上市的Helio X30才能支持，Helio X30采用臺積電10nm工藝，其基帶支持3載波聚合，Cat.10-Cat.12的全網通。

中國基帶芯片廠商在崛起

華為海思的基帶芯片值得國人驕傲，代表作正是Balong（巴龍）系列。目前，能夠做到規模商用的5模芯片，除了高通，還有海思。而海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起，與華為作為電信設備的領導廠商有關。華為能在4G專利上占有一席之地，也與其行業地位決定了有更多機會參與標準制訂有關。

麒麟920/950系列處理器集成華為海思沿用至今的Balong 720，它支持300Mbps的Cat.6下載速度，當然這個性能一般，海思最強的基帶是Balong 750，全球范圍內支持LTE Cat.12、Cat.13 UL網絡標準，理論下載速率高達600Mbps，而上傳也達到了150Mbps，僅比高通X16遜色一點，海思最新的麒麟960正是搭載該基帶，真正實現全網通，在通訊性能方面非常優秀。

中興微電子ZX297520是基于28nm的TD-LTE/FDD LTE /WCDMA/TD-SCDMA/EDGE全模制式基帶處理商用芯片，可以應用于全球移動通信市場。采用低功耗、低成本、高端工藝、高集成度的設計方案。

中興WiseFone7520整體解決方案

展訊發布了采用28nm工藝的高集成度TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE多模基帶四核智能手機平臺—SC883XG。該款產品有助于實現高性能和低功耗，幫助手機廠商開發出高性價比解決方案的中高端手機。

后又推出基于英特爾架構的14nm 8核64位中高端LTE SoC芯片平臺SC9861G-IA。作為一款高集成度的LTE芯片解決方案，展訊SC9861G-IA不僅擁有卓越的能效表現，在通訊模式上可支持五模（TDD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM）全頻段LTE Category 7 （CAT7），雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網，下行速率可達300Mbps，上行速率達100Mpbs，真正實現了4G+的極速上網體驗。

隨著智能手機需求日漸飽和，未來手機基帶芯片的整合預計會加速。3-5年后，也許市場上只會剩下少數幾個大玩家。

目前的玩家是高通、英特爾、聯發科、紫光（展訊）4家獨立基帶芯片廠商和蘋果、三星、華為海思3家系統芯片廠商，再加上一些無足輕重的基帶芯片廠。

今后上述基帶芯片廠之間肯定還會有整合，相互并購也可能會發生，其中的最大的變數是兩個不差錢的巨頭：英特爾和蘋果，他們的動向值得關注。

而兩家國產基帶芯片廠商：華為海思和紫光（展訊），他們基帶的出貨量一定會走在前列，海思背靠華為，麒麟芯片的水準也支撐了華為手機在業界的口碑，而華為手機的龐大銷量也成就了海思基帶芯片的業界地位。

紫光（展訊）全球手機基帶芯片的出貨量僅次于高通和聯發科，2016年全球基帶芯片出貨量25.6億，已成為全球第三大基帶芯片供應商。

在手機芯片領域，紫光（展訊）有更大的野心，更大的目標。紫光（展訊）在5G方面投入較大，計劃力爭在2018年推出實驗性5G芯片，而到2020年推出符合5G標準的芯片。

小結：我們期待手機基帶市場變革能為未來智能手機發展奠定基石，更希望能有新的闖入者能攪動基帶市場，帶來更大更快的變化，為消費者帶來更好體驗。