在過去的十年中，中國的芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生了重大的變化，產(chǎn)生了一批銷售額在十幾億甚至上百億的芯片公司，如海思、紫光展銳、中興微、華大、智芯微、格科微、匯頂、士蘭微、大唐半導(dǎo)體、敦泰、全志、兆易等一批芯片設(shè)計公司。下圖顯示2016年各區(qū)域無晶圓廠（Fabless）（以總部所在地為根據(jù)）在全球IC銷售額的比例情況，我國在2010年占全球的5%，到2016年已經(jīng)占到10%。當(dāng)然還有一點值得關(guān)注的是，無晶圓廠(Fabless) IC供貨商在2016年的銷售額總和，占據(jù)整體IC銷售額的三成，而該比例在2006年僅18%。
同時，在大基金的帶動下，不僅芯片設(shè)計公司，晶圓、封測廠也在快速發(fā)展。包括聯(lián)電在廈門、臺積電在南京、長江存儲在武漢、GlobalFoundries在成都，先后新建12英寸晶圓廠，中芯國際也宣布在上海與深圳再建12英寸晶圓廠，華力微電子也宣布啟動12英寸廠2廠的建設(shè)。
這是很好的基礎(chǔ)，制造和設(shè)計的聯(lián)動發(fā)展，確保整個產(chǎn)業(yè)有足夠的支撐和發(fā)展后勁。同時，我們也要密切關(guān)注全球芯片產(chǎn)業(yè)的動向，以及這些動向?qū)χ袊赡艽嬖诘臋C會與威脅。就全球來說，一方面制造在向中國轉(zhuǎn)移，這對中國來說是很好的機會。另一方面，國外這幾年的投資并購整合愈演愈烈。高通并購NXP、軟銀收購ARM、三星收購哈曼、ADI收購Linear、Microchip收購Atmel、Intel收購Mobileye、Intel投資HERE、MTK投資四維圖新等等。這些投資收購，有些是橫向的，目的是進(jìn)一步完善產(chǎn)品線，如ADI收購Linear，目的是進(jìn)一步擴大自己在模擬領(lǐng)域的競爭力；有些是想通過投資收購進(jìn)入新的領(lǐng)域，如高通收購NXP，目的是想進(jìn)入汽車領(lǐng)域；而有些是想進(jìn)一步打造自己的垂直生態(tài)，如Intel的一系列在汽車領(lǐng)域的投資收購，增強在硬件、算法、數(shù)據(jù)中的能力。
從一般的理解上，當(dāng)行業(yè)進(jìn)入持續(xù)的收購兼并，說明該行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入成熟期，大企業(yè)的壟斷力會越來越強；同時，市場上好的投資標(biāo)的越來越少。這對中國企業(yè)絕非好事。但是另一方面來說，國外公司之間的投資并購，勢必會進(jìn)一步整合，會帶來人員的精簡，會有一批經(jīng)驗豐富的人才出來。目前，對芯片領(lǐng)域支持力度最大的就是中國，無論是政府、以及配套的各種投資基金，以及國內(nèi)上市公司的支持，對這些人才來說，來中國就業(yè)和創(chuàng)業(yè)將有巨大的吸引力。我們就看到有很多這樣的例子。就中國目前芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)來說，得益于ARM這樣的芯片IP公司，降低了整個產(chǎn)業(yè)進(jìn)入的門檻，目前在數(shù)字芯片領(lǐng)域我國的水平已經(jīng)很強；同時，得益于移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，在2G/3G/4G基帶、WiFi/BT等也已經(jīng)有較大的提升。但是由于門檻等因素的降低，同質(zhì)化，造成價格競爭也非常激烈，所以現(xiàn)在國內(nèi)的芯片公司特別是上市公司亟需尋求差異化，保持自己持續(xù)的競爭力。我國的企業(yè)在RF前端、模擬類、高功率等器件上，特別是應(yīng)用在汽車、工業(yè)等領(lǐng)域的應(yīng)用上，能力缺乏。因此，如果能吸引這些海外人才，專注于這些重要的領(lǐng)域，假以時日，這些新的技術(shù)會進(jìn)一步攪動國內(nèi)的芯片格局，從消費市場、通信市場，不斷向汽車市場、工業(yè)市場延伸。
另一個重要的趨勢是垂直整合和跨界合作。現(xiàn)在的芯片公司特別是大的平臺型的芯片公司，會越來越強調(diào)垂直整合和跨界合作。往往以主處理器平臺為基礎(chǔ)，針對不同的市場，提供相應(yīng)的參考設(shè)計，同時不斷的尋求在算法及方案上的各種合作伙伴，比如語音、視覺、傳感器融合等各種算法，提供自己產(chǎn)品的競爭力。由于未來的商業(yè)模式會越來越以數(shù)據(jù)為導(dǎo)向，數(shù)據(jù)的價值越來越被看中，因為只有具有高質(zhì)量的數(shù)據(jù)，才能優(yōu)化迭代算法模型，才能設(shè)計出最優(yōu)的芯片，在這一方面芯片公司或直接收購，或可與跨界的數(shù)據(jù)廠商、互聯(lián)網(wǎng)公司合作。所以，今天的芯片廠商不能僅僅習(xí)慣于自己的半導(dǎo)體圈子，需要表現(xiàn)出更大的思考緯度。
還有一個趨勢是隨著人工智能的發(fā)展，挺多初創(chuàng)公司，包括算法公司開始自己做芯片。他們把芯片作為一個重要的支撐點，不斷優(yōu)化自己的算法包括終端和云端的算法。其實傳統(tǒng)的芯片公司也一直在關(guān)注這類新興的領(lǐng)域，但是由于很多市場的不確定性，尚未加大布局。因此對初創(chuàng)公司來說，根據(jù)實際應(yīng)用的場景，盡快完善自己的產(chǎn)品，建立自己小生態(tài)的閉環(huán)是生存之道。等市場更明確時，會有更多的競爭者參與其中，同時人工智能的芯片化，特別是終端芯片化趨勢會越發(fā)明顯。