在聯(lián)發(fā)科慶祝成立20周年的這一天，競爭對手高通(Qualcomm)卻送上了一個不太友善的大禮：高通于5月26日宣布，與大唐電信等合作進軍中低階手機芯片市場，高通表示，以手機市場價格區(qū)分，這次的合作主攻市場價位在100美元左右，這個市場是全球化的，不光是中國境內(nèi)的，也包括海外市場，這點高通都在考慮范圍內(nèi)。

中新網(wǎng)、一財網(wǎng)報導(dǎo)指出，高通與大唐電信等合資公司名為瓴盛科技(貴州)有限公司，主要聚焦消費性手機芯片市場，注冊資本為人民幣29.84億元，其中，高通和大唐電信分別持股24%，而兩家資本方北京建廣和智路資本持股比例合計52%。

值得注意的是，這次瓴盛科技落腳貴州的原因在于，貴州貴安新區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資中心建廣資本，出資10.3億元人民幣、占公司注冊資本的35%，而同是貴安新區(qū)的智路戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)投資中心出資5.1億元、約占注冊資本的17%，除了高通和大唐電信的主觀意愿外，社會資本的進入可說是這次合作達成的一個重要因素。

一財網(wǎng)引述中國手機聯(lián)盟秘書長王艷輝對記者表示，對于高通的這項合作，前后談了18個月之久，原本高通的商業(yè)模式比較適合進攻大客戶，而此番瓴盛合資公司則主要針對中小型客戶或中低階芯片，這部分先前都不是高通的長項，未來效果如何還有待關(guān)注。

王艷輝表示，在談合作的期間，先前已經(jīng)有大唐電信旗下IC設(shè)計子公司聯(lián)芯科技的人員在學(xué)習(xí)高通的平臺，并對高通的客戶進行技術(shù)支持；然而也有另外不具名的消息人士透露，目前聯(lián)芯基本上已經(jīng)停止了手機相關(guān)芯片的研發(fā)工作了，如果高通不愿意做技術(shù)輸入，未來合資公司對產(chǎn)業(yè)或市場的影響其實有限。

Counterpoint分析師則指出，高通對于低階市場的態(tài)度是不希望放棄，卻又更希望做利潤高的產(chǎn)品，此番與聯(lián)芯科技的合作，一來應(yīng)該可以從中收取授權(quán)金，這是高通可以不需花大成本就可以取得不錯利潤的模式，但至于技轉(zhuǎn)的程度如何，又要如何扶植聯(lián)芯，好讓大唐電信突破目前現(xiàn)有的業(yè)務(wù)瓶頸，恐怕是另一個問題，關(guān)于授權(quán)的合資公司中有沒有高通核心技術(shù)的輸入，高通本身并未對此問題正面回應(yīng)。

中財網(wǎng)報導(dǎo)指出，大唐電信和高通雙方目前均未能在低階芯片市場占據(jù)有利優(yōu)勢，合資公司與聯(lián)發(fā)科、展訊的低階手機芯片市場競爭力恐是一大疑問。然另一方面，高通可以透過雙方合作、收取專利授權(quán)金，藉由大唐電信來維持中國客戶關(guān)系，降低工程師人力成本、大唐如果能夠獲得高通的核心IP支持，藉由高通供應(yīng)鏈來降低上游采購成本，后續(xù)業(yè)績或可超越市場預(yù)期，無論如何，高通積極在中國與多地政府和企業(yè)成立合資公司，對高通而言深諳打通關(guān)節(jié)之重要。