大唐電信(12.04 -0.17%,診股)聯(lián)合高通等成立瓴盛科技 搶抓4G智能手機“芯”機遇 ---“強強聯(lián)手”積極推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

新華網(wǎng)(80.55 +2.42%,診股)北京5月27日電（記者 陳聽雨） 大唐電信（600198.SH ）5月25日發(fā)布公告稱，美國高通公司、大唐電信、北京建廣資產(chǎn)管理有限公司和智路資本、聯(lián)芯科技五方將發(fā)起成立中外合資手機芯片企業(yè)——瓴盛科技（貴州）有限公司。合資公司主要聚焦消費類手機芯片市場，希望通過合資提升產(chǎn)品競爭力，有效整合公司資源，提高行業(yè)占有率和影響力。

根據(jù)大唐電信的對外投資公告，該項目實施后，預計可實現(xiàn)投資收益約3.96億元，營業(yè)外收入約2.76億元，合計對公司產(chǎn)生收益約6.72億元。

在新成立的瓴盛科技中，中方企業(yè)總共占股75.9%，高通占股24.1%，中方絕對控股。通過此次創(chuàng)新型合作，將使中外方合作伙伴優(yōu)勢互補，共同開拓4G手機芯片市場，加深在半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的合作，共同推動中國半導體行業(yè)的發(fā)展。

瓴盛科技的股東堪稱行業(yè)內(nèi)的“豪華陣容”，高通是全球最大的手機芯片研發(fā)公司，眾多智能手機的“心臟”都是高通的驍龍?zhí)幚砥鳌Ｅc此同時，高通還擁有眾多3G、4G的核心專利技術(shù)。大唐電信是TD-SCDMA/TD-LTE標準的提出者、核心技術(shù)的開發(fā)者和產(chǎn)業(yè)化的推動者。在芯片領(lǐng)域，建廣資產(chǎn)和智路資本這兩家投資公司也聲名顯赫。

1985年，高通成立于美國加州，經(jīng)過30余年的發(fā)展，已經(jīng)成為國際芯片巨頭。在手機芯片市場，高通提供全系列的芯片產(chǎn)品，是蘋果、三星、華為等主要手機廠商的供應(yīng)商。在本次新成立的合資企業(yè)中，高通不僅提供資金，還進行技術(shù)輸出與授權(quán)，會將豐富的技術(shù)和經(jīng)驗注入新公司內(nèi)。

美國高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙25日表示，“期望新的合資公司瓴盛科技將開發(fā)出滿足中國4G智能手機生態(tài)系統(tǒng)需求的芯片組”。

事實上，隨著智能手機的普及以及中國廠商占比的不斷提高，以及日益完善的智能手機生態(tài)鏈，智能手機芯片市場是一片巨大的藍海。瓴盛科技看中了這個嶄新的機會，未來合資公司將占據(jù)有利的市場地位，并滿足消費者不斷增長的需求。

不容忽視的是，此次各方合作的大背景是中國政府正大力扶持半導體行業(yè)的發(fā)展。2014年6月，國務(wù)院印發(fā)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，并制定了三階段目標：到2015年，實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元；到2020年，行業(yè)銷售收入年均增速超過20%；到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達到國際先進水平，部分企業(yè)進入國際第一梯隊。

在上述政策的鼓勵下，不少企業(yè)、社會資本紛紛加大了對半導體行業(yè)投資力度。高通已經(jīng)在中國成立多家半導體類合資公司。2016年1月，高通與貴州省政府成立合資公司，生產(chǎn)基于ARM架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心芯片，高通占股45%。

可以預見，此次新成立的瓴盛科技，下一步將在半導體集成電路產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展，同時有助于探索中外優(yōu)勢資源聯(lián)手在集成電路產(chǎn)業(yè)拓展合作，助力中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進一步發(fā)展。