據臺灣媒體報道，高通正與其生態系統合作伙伴開發3D深度傳感技術，據該公司稱，這項技術將被應用于基于Snapdragon移動芯片的Android智能手機。
高通表示，3D深度傳感設備的目標市場將拓展至汽車、無人機、機器人和虛擬現實等領域。
該公司透露，3D深度傳感技術將主要用于面部識別。這項技術使用了一種名為“結構化光”的方法，而不是飛行時間（ToF）。
據說臺積電和奇景光電（Himax Technologies）均參與了高通3D深度傳感技術的開發。據知情人士透露，高通的3D深度傳感設備最早將于2017年底投入生產，2018年初交付給Android設備廠商。
另外，知情人士還指出，高通的超聲波指紋掃描技術將在2017年底或2018年初出現在以全屏幕智能手機為主的商業設備上。高通的超聲波指紋識別解決方案已經交付給華為、OPPO和vivo。
據報道，奇景光電最近對其結構化光集成解決方案的發展前景表示樂觀，這種解決方案主要應用于3D傳感和晶圓級光學設備。奇景光電表示，公司正與一些知名智能手機廠商和合作伙伴密切合作，預計最早將于2018年將其全部解決方案引進大規模生產。
據悉，奇景光電也是蘋果3D傳感技術的零部件供應商之一。
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