據(jù)外媒報(bào)道，預(yù)計(jì)臺(tái)積電將獲得高通新一代電源管理芯片（PWM IC）70%至80%的訂單。

　　高通前一代電源管理芯片是由中芯國(guó)際（SMIC）生產(chǎn)的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來(lái)生產(chǎn)電源管理芯片。中芯8吋晶圓廠除了主力產(chǎn)品指紋識(shí)別芯片以外，另一重要產(chǎn)品便是電源管理芯片，且制程技術(shù)從0.18微米微縮至0.153微米，中芯一度要幫高通開(kāi)發(fā)65納米制程的電源管理芯片，但后來(lái)考量成本效益等因素而作罷。

　　高通將使用臺(tái)積電的BCD工藝（Bipolar-CMOS-DMOS）來(lái)生產(chǎn)其新一代電源管理芯片，并將臺(tái)積電作為其電源管理芯片的主要代工合作伙伴。

　　臺(tái)積電將于2017年底開(kāi)始小批量生產(chǎn)高通的新一代電源管理芯片，2018年開(kāi)始批量發(fā)貨。臺(tái)積電將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能來(lái)完成高通的訂單。

　　高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同，后來(lái)Globalfoundries收購(gòu)了特許半導(dǎo)體并接管了高通的訂單。

　　之后，中芯國(guó)際憑借極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。

　　半導(dǎo)體業(yè)者透露，高通新一代電源管理芯片PMIC 5即將問(wèn)世，由于改為BCD制程，臺(tái)積電憑藉先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動(dòng)高通電源管理芯片代工廠大洗牌。

　　業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年需求量高達(dá)百萬(wàn)片，2017年將從PMIC 4規(guī)格轉(zhuǎn)到PMIC 5，預(yù)計(jì)PMIC 5在2017年底開(kāi)始小量生產(chǎn)，真正大量出貨會(huì)落在2018年，未來(lái)PMIC 5將逐漸成為高通電源管理芯片主流，而臺(tái)積電將以技術(shù)實(shí)力成為該產(chǎn)品線的主力供應(yīng)商。

　　半導(dǎo)體業(yè)者指出，高通其實(shí)有意采取分散供應(yīng)商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺(tái)積電打算以先進(jìn)制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單，未來(lái)就要看競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的制程技術(shù)能否趕得上腳步。

　　近來(lái)8吋晶圓廠產(chǎn)能持續(xù)大爆滿，包括電源管理芯片、指紋識(shí)別芯片等需求功不可沒(méi)，尤其是指紋識(shí)別芯片尺寸大，且終端需求大爆發(fā)，不僅高端智能手機(jī)導(dǎo)入指紋識(shí)別功能，更逐漸朝中、低階手機(jī)市場(chǎng)滲透，消耗大量的8吋晶圓廠產(chǎn)能。

　　不過(guò)，原本采用8吋晶圓廠生產(chǎn)的面板驅(qū)動(dòng)芯片，部分需求轉(zhuǎn)移至整合觸控和驅(qū)動(dòng)芯片(TDDI)，由于TDDI多數(shù)在12吋晶圓廠生產(chǎn)，因此，在產(chǎn)品產(chǎn)能相互轉(zhuǎn)移下，2018年臺(tái)積電將有更多8吋廠產(chǎn)能來(lái)生產(chǎn)高通PMIC 5芯片。