臺積電共同CEO劉德音表示，當前10納米制程在2017年第三季度出貨占臺積電總晶圓銷售額的10%，第四季度的比率將提高到20%。7納米制程的部分，目前仍按照計劃穩(wěn)步進行。其中，7納米制程將在2018年上半年試產(chǎn)，在第二季度正式進入量產(chǎn)階段。而7納米+制程則會在2018年試產(chǎn)。更先進的5納米制程則預計在2019年試產(chǎn)，2020年正式量產(chǎn)。

臺積電7納米制程將于2018年第二季度量產(chǎn)

劉德音指出，臺積電7納米制程預計在2018年第二季度開始量產(chǎn)，將成為2018年整體業(yè)績持續(xù)成長的動能。臺積電也期望未來幾年的營收，都會依照之前董事長張忠謀所說的，逐年維持5%到10%的增長率。而且，到2018年年底，臺積電的7納米制程還將會累積至少50個設計定案，其中一半將是來自于高性能計算（HPC）的應用。

另外，5納米制程方面，劉德音也指出，預計2019年上半年將進入試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)。5納米量產(chǎn)之后，將給客戶提供最好的功耗與效能，滿足移動設備的需求，制程可用于服務器所需的CPU、GPU、網(wǎng)絡處理器與FPGA相關產(chǎn)品上。

就整個半導體市場情況，劉德音分析說，預計2017年全球半導體產(chǎn)值將增長6%，晶圓代工產(chǎn)值將增長7%。而臺積電2017年全年營收將較2016年增長8.8%。

就產(chǎn)品的增長情況，劉德音指出，預計智能手機自2017年到2021年將會有6%的年復合增長率。最主要的增長動能來自于更高端的面板需求，再加上支持AI、AR、VR的智能手機陸續(xù)問世，以及4G轉(zhuǎn)換到5G的需求帶動。未來，臺積電在智能手機市場上會有不錯的表現(xiàn)。