2018年臺(tái)灣集成電路設(shè)計(jì)業(yè)景氣可望擺脫2017年衰退局面轉(zhuǎn)為增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，除受惠于人工智慧、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等應(yīng)用將陸續(xù)蓬勃發(fā)展，可望帶動(dòng)半導(dǎo)體商機(jī)，且臺(tái)灣中小型集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者布局陸續(xù)獲得成效， 以及聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)將出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)之外，主要是2017年Apple新款iPhone問世后，全新的OLED面板、全屏設(shè)計(jì)、3D感測(cè)、無線充電等創(chuàng)新應(yīng)用將可延續(xù)至Android手機(jī)陣營(yíng)， 而升級(jí)手機(jī)規(guī)格的趨勢(shì)也有機(jī)會(huì)帶動(dòng)2018年全球智慧手機(jī)市場(chǎng)的換機(jī)潮，進(jìn)一步驅(qū)動(dòng)相關(guān)積體電路設(shè)計(jì)的需求。
對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)業(yè)來說，國內(nèi)外廠商將存在更多著墨的利基點(diǎn)，如針對(duì)客戶下世代智能手機(jī)發(fā)表新的加值芯片行銷策略，不僅是手機(jī)核心芯片的通訊傳輸速度提升，高效能、低功耗混搭設(shè)計(jì)，以及更多的雙鏡頭、高解析度等多媒體應(yīng)用功能， 還包括具前瞻性的AR/VR內(nèi)建功能、3D感測(cè)設(shè)計(jì)的全新輔助應(yīng)用；其中在手機(jī)晶片導(dǎo)入人工智慧功能方面，繼海思Kirin 970手機(jī)晶片推出內(nèi)建專門處理AI的Neural Processing Unit（NPU），以及iPhone X與iPhone 8系列中采用A11 Bionic晶片，這顆SoC中加入Apple稱為Neural Engine的嵌入式AI處理單元之后，預(yù)計(jì)2018年Qualcomm將會(huì)聚焦在加速AI推論的晶片開發(fā)上， 但下一步將會(huì)是先讓行動(dòng)裝置裝上AI晶片開始學(xué)習(xí)。
預(yù)計(jì)2018年聯(lián)發(fā)科整體營(yíng)運(yùn)相較于2017年將存在觸底反彈的契機(jī)，主要是公司營(yíng)運(yùn)主軸重拾擅長(zhǎng)的中低階市場(chǎng)，特別是繼P23晶片之后，下一代中高階的P40與P70晶片，因具備更強(qiáng)的CPU效能，可支持手游表現(xiàn)、 搭載視覺處理單元（VPU）功能，可配合雙鏡頭更高解析度、支援3D感測(cè)與行動(dòng)裝置擴(kuò)增實(shí)境功能等，而有機(jī)會(huì)再度獲得大陸智能手機(jī)客戶對(duì)于聯(lián)發(fā)科的下單，特別是OPPO高階R系列智慧機(jī)的訂單， 再者聯(lián)發(fā)科承接思科網(wǎng)通基地臺(tái)ASIC訂單，預(yù)計(jì)將在臺(tái)積電投片，采用其先進(jìn)封裝CoWoS制程，預(yù)計(jì)2018年下半推出；整體而言，除合并營(yíng)收轉(zhuǎn)為成長(zhǎng)的預(yù)期外，市場(chǎng)也高度期待2018年聯(lián)發(fā)科毛利率將止跌回升， 惟后續(xù)Qualcomm是否再次出重手防御聯(lián)發(fā)科收復(fù)失地，將是觀察重點(diǎn)。
值得一提的是健康量測(cè)商機(jī)方面，受惠于美國食品藥物管理局（FDA）宣布將推出前導(dǎo)計(jì)畫加快健康數(shù)位產(chǎn)品審核，加上搭載心跳感測(cè)、血壓計(jì)等健康量測(cè)功能的穿戴裝置市場(chǎng)將快速起飛，國內(nèi)相關(guān)積體電路設(shè)計(jì)業(yè)者將有機(jī)會(huì)受惠， 特別是琢磨于心跳量測(cè)感測(cè)器的原相、心跳量測(cè)MCU的偉詮電，2018年兩家企業(yè)出貨量將可期。
至于車用電子商機(jī)，相較于國際大廠掌控全球車用主控晶片市場(chǎng)，臺(tái)系集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者紛紛往車用相關(guān)領(lǐng)域發(fā)展，并積極通過相關(guān)認(rèn)證（ISO16949和AECQ100兩大認(rèn)證，目前聯(lián)發(fā)科、瑞昱、凌陽、偉詮電等相繼傳出取得認(rèn)證）， 包括聯(lián)發(fā)科、瑞昱、原相、凌陽、偉詮電、聚積、力旺等晶片廠均已著手布局，涉及領(lǐng)域包括智慧型手機(jī)晶片平臺(tái)、無線充電晶片解決方案、行車紀(jì)錄器晶片、車燈LED驅(qū)動(dòng)IC、ADAS感測(cè)控制IC、車規(guī)無線網(wǎng)路晶片、車聯(lián)網(wǎng)晶片、 3D手勢(shì)控制IC、環(huán)車影像感測(cè)器、ADAS影像感測(cè)器及演算法、車用面板驅(qū)動(dòng)IC 、IP Cam、乙太網(wǎng)路等，預(yù)料2018年臺(tái)系積體電路設(shè)計(jì)業(yè)者在車用電子的布局成效將持續(xù)顯現(xiàn)。