據(jù)外媒報(bào)道，高通發(fā)布驍龍845芯片的新聞熱度還未減退，現(xiàn)在已有針對(duì)其后繼產(chǎn)品驍龍855的傳聞。驍龍845采用了三星10納米FinFET工藝，而驍龍855將采用最新的7納米工藝技術(shù)。
日經(jīng)新聞稱，鑒于驍龍835和845已由三星生產(chǎn)，高通將選擇臺(tái)積電代工驍龍855。臺(tái)積電還將為高通打造下一代用于智能手機(jī)和輕便敞篷車的調(diào)制解調(diào)器芯片。
高通的芯片廣泛應(yīng)用于全球高端安卓智能手機(jī)，從三星到臺(tái)積電的轉(zhuǎn)變是個(gè)重磅消息。2017年，驍龍 835廣泛應(yīng)用于三星蓋世S8/S8 +、谷歌Pixel 2/Pixel 2 XL、HTC U11/U11 +、一加5和LG V30等智能手機(jī)。驍龍835還將應(yīng)用于一系列基于Windows 10的輕便筆記本電腦和敞篷車。據(jù)估計(jì)，隨著三星蓋世S9/S9+等產(chǎn)品的發(fā)布，驍龍 845將在2018年繼續(xù)保持態(tài)勢(shì)。可見，驍龍855有望在2019年占領(lǐng)移動(dòng)市場(chǎng)。
臺(tái)積電首款7納米芯片將于2018年上半年量產(chǎn)，而采用極紫外(EUV)技術(shù)的第二代7納米+芯片將于2019年上市。三星有望在2018年下半年推出首款7納米+EUV芯片。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。