聯發科在MWC2018上發布了Helio P60，它基于臺積電12nmFinFET工藝打造，采用4顆Cortex A73大核＋4顆Cortex A53小核組成，CPU最高頻率為2．0GHz，GPU為Mali－G72 MP3，頻率為800MHz。

它最高支持8GB LPDDR4X內存，閃存最高支持UFS 2．1。

從規格不難看出，聯發科Helio P60定位中端，其對標的是高通驍龍6系芯片。不過對于高通來說，聯發科似乎并沒有對其構成威脅。

據業內人士＠草Grass草透露，2018年下半年高通驍龍6系以上芯片全線升級為10nm工藝制程，并開始向4系滲透，對聯發科形成全面包圍之勢。

這次升級，不僅使高通驍龍6系芯片性能有所提升，功耗、發熱控制也會更加優秀，屆時對聯發科Helio P60帶來不小的壓力。

根據此前曝光的消息，高通下一代中端芯片驍龍670將采用10nm工藝制程，其CPU內核將會以big．LITTLE架構的形式呈現。

它有2顆高端定制Cortes A－75內核，用Kryo 300 Gol架構搭建；還有6顆低端定制Cortex A－55內核，用Kryo 300 Silver架構搭建。低端內核最高時鐘速度約為1．7GHz，高端內核可達2．6GHz。