驍龍845新機(jī)剛剛才在MWC2018大會(huì)上發(fā)布，臺(tái)媒就爆出關(guān)于下一代驍龍855旗艦處理器的猛料信息。消息稱，驍龍855將采用更先進(jìn)的7納米FinFET制程工藝，集成驍龍X24 LTE基帶，其傳輸速率高達(dá)2Gbps，可以說(shuō)是地表最強(qiáng)基帶。驍龍X24基帶芯片也將采用7納米FinFET工藝，臺(tái)積電將獨(dú)家代工。
消息人士還稱，今明兩年7nm芯片代工已由臺(tái)積電拿下，明年下半年開(kāi)始試產(chǎn)的5G芯片則交由三星7納米EUV制程生產(chǎn)。
對(duì)于高通7納米驍龍X24基帶芯片，據(jù)稱其最高支持7載波聚合，是全球首款Cat 20 LTE的基帶芯片，能夠同時(shí)支持20路的LTE數(shù)據(jù)流，也就是說(shuō)能合理利用運(yùn)營(yíng)商提供的全部頻譜資源。在此次MWC2018大會(huì)上，高通將與Telstra、Ericsson、Netgear等設(shè)備商或運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行驍龍X24的傳輸演示。
驍龍855處理器除了傳輸速度全球最快外，還會(huì)加強(qiáng)人工智能以及相機(jī)ISP等運(yùn)算功能，也不排除加入第三代超聲波屏幕指紋識(shí)別方案。驍龍855將于今年年底亮相。
臺(tái)積電除了擁有高通7nm訂單外，第二季度后也將為蘋果、賽靈思、超威、英偉達(dá)、海思等代工7納米芯片。臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，現(xiàn)階段臺(tái)積電7納米的市占率已達(dá)到100%。
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