銦泰公司將于3月14日至16日參加在上海新國際博覽中心舉辦的2018慕尼黑上海電子生產設備展，屆時將展出眾多包括超低空洞系列（Avoid the Void）焊錫膏產品、InFORMS焊片、助焊劑等在內的一系列創新產品，并通過這一行業盛會向廣大與會者分享其在表面貼裝、半導體制造、汽車電子、功率模塊制造等領域的成功應用與行業見解。

　　慕尼黑上海電子生產設備展（Productronica China）是中國電子制造行業領軍展會，旨在聚焦精密電子生產設備和制造組裝服務，展示電子制造核心科技。今年是銦泰公司第四年參加這一展會，并將展出眾多明星產品，包括：

　　lIndium10.1HF焊錫膏：銦泰公司最新的無鹵超低空洞率產品。這一焊錫膏擁有QFN、BGA和CSP中最低的空洞率，以及優異的抗氧化性能、抗枕頭缺陷（HIP）和葡萄球性能

　　lIndium8.9HF焊錫膏：這一無鹵素焊錫膏是銦泰公司的明星產品之一，擁有優秀的抗氧化性能，并可實現良好的助焊劑鋪展，支持探針測試

　　lInFORMS焊片：這一加強型焊片用于幫助達成高度一致的焊接層和良好的潤濕，從而實現機械和熱可靠性的提升與低空洞

　　銦泰公司PCBA產品經理Christopher Nash表示：“銦泰公司在焊錫制品、助焊劑等領域擁有全球領先的技術，我們始終致力于為全球電子、半導體、薄膜和熱管理領域的客戶提供可靠性高、性能優異的焊接解決方案，幫助他們以更高的效率生產出更優質的產品。此次是我們第四次參加慕尼黑上海電子生產設備展，我們希望能夠通過這一中國市場的盛會，讓更多的中國廠商了解我們，并最終與我們達成合作，從而獲得來自全球最領先的焊接解決方案。”

　　此外，銦泰公司還將舉辦“Live@Productronica China”活動，該活動是銦泰公司與合作伙伴共同舉辦的展會活動，為展會觀眾現場真實地還原銦泰公司的產品在合作伙伴的設備中的實際應用表現。今年的合作伙伴包括ASM、K&S等眾多全球領先的企業，展示區域位于慕尼黑上海電子生產設備展以及同期舉行的SEMICON China。

　　銦泰公司的展位位于上海新國際博覽中心E2館2330展位，并將于3月14日全天舉行一系列技術研討會，歡迎您的參與。