2018年4月24日至26日，上海世博展覽館，展位1E55

　　Seica將如約參展2018Nepcon中國電子展，屆時展出產品可提高電路板和電子設備測試的技術水平。意大利公司Seica將在展位1E/55上集中展出Pilot V8, Compact.TK 和 Mini 200；此外，還將發布全新一代測試系統next> series，它擁有全新且造型優美的外觀，這得益于機身所用的優質材料和創新的電子技術。

　　Seica所有系統將通過Seica “工業4.0 Ready”監控解決方案進行遠程監控，以控管當前的電流消耗，電源電壓，溫度、光線指示器等參數，有助于指示正確運行，Seica 在“4.0 Ready”理念指導下 所實施的監測是確保預防性維護，使系統與目前席卷世界工業圈的第四次工業革命的新標準相符。

　　Pilot V8 飛針測試機，具有創新的電子測試性能，這無疑是市場上最完全的飛針測試平臺。在其整體配置中, Pilot V8 測試機將提供多達20個移動測試資源, 涵蓋了如今可提供高至3A的電流的探針, 高分辨率相機的自動光學檢查, 條碼和二維碼閱讀, 激光,電容探頭,溫度計,led光纖傳感器,微型夾具邊界掃描和編程可測量1.5 GHz的高頻探針 (該性能為當今市場上獨有的)。

　　為確保飛針Pilot V8 性能高度吻合其面向中/高產量的需求, 該機臺可在一個完全自動化的環境中運行, 其立式架構完全適合結合板塊裝載, 能夠承載從1到12的拼板(甚至不同類型的板塊) 。所有的自動化模塊都是標準的并且可以在Seica Automation的目錄中找到。該系列項目的HR型號設計為測試最小尺寸達到30微米的系統，而XL型號將工作區域從標準610 x 540毫米擴展到800 x 650毫米，為測試“超大”板提供了獨特的解決方案。

　　Seica也將展出小型緊湊，經濟型的，高達768通道的在線測試系統，被稱為臺式Mini 200。Mini 200能使客戶以低投入進行量產測試。此外，同樣展出的Compact TK系統內嵌轉換裝置，以便于夾具切換。Compact 系列的通道數量從192到4608，可選擇三種模式，分別是：手動，在線和ICT結合功能測試模式。

　　Seica還將推出新一代的FIREFLY激光選擇性焊接系統。全新的Firefly系列，與在過去十年市場上Firefly相比，其特點是不僅擁有時尚奪目的外形還兼具高端的技術，該系統包含正面焊和反面焊兩版。與其閃亮奪目的由鋼質及其他優質材料制成的“外表”下 Firefly系統結合了4大重要創新: 新一代的高效激光源；與眾不同的激光束與焊接板的照射角度；可自如編程控制焊點的環形尺寸以及近乎完美的軸向一體化的激光頭。在焊接過程中，應用視覺和全程的溫度監控。基于此，就適用性和可靠性而言，與本公司上一代及時下對手的焊機相比，均高出一籌。