利用廣泛而豐富的FlexNoC專業知識，更快、更有效地設計極其復雜的芯片
美國加利福尼亞州坎貝爾2018年3月13日消息——Arteris IP是經過實際驗證的系統級芯片（SoC）互連半導體知識產權（IP）產品的創新供應商，今天宣布，芯原微電子控股有限公司（VeriSilicon）已購買多項Arteris FlexNoC互聯IP產品的使用權，在數據中心、汽車和其他應用中用作系統級芯片（SoC）片上通信的主干部件。
芯原微電子是一家從事硅半導體平臺服務（SiPaaS?）的公司，為廣泛的市場提供全面的系統級芯片（SoC）解決方案。芯原微電子團隊擅長使用Arteris IP來優化系統級芯片的片上通信，在芯片設計中多次成功實施Arteris片上網絡（NoC）互連技術。芯原微電子公司使用Arteris互連IP產品設計的系統級芯片包括用于服務器、人工智能和神經網絡的芯片，以及汽車的高級駕駛輔助系統（ADAS）。
芯原微電子購買多個FlexNoC新產品使用權，與該公司在架構和實施平臺方面的豐富經驗結合在一起，確保了其客戶能夠通過風險最低的途徑設計制造高度復雜的芯片，并利用Arteris NoC互連技術對功率、性能和面積進行優化。
芯原微電子董事長、總裁兼首席執行長戴偉民博士說：“在我們的專業技術中，使用了Arteris 的FlexNoC IP，因而我們能夠在復雜的系統級芯片和IP子系統的設計和開發方面，為我們的客戶提供獨一無二的領先優勢。”他表示，“由于采用了Arteris的獨特NoC技術，我們縮短了芯片開發時間，降低了物理實現的難度，并且可以為我們的客戶對系統芯片在功率、面積和性能方面進行無與倫比的優化。”
Arteris IP總裁兼首席執行長K. Charles Janac說：“芯原微電子把Arteris的 FlexNoC IP用到世界上一些要求最苛刻和最復雜芯片中作為片上互連部件，這是對Arteris FlexNoC IP投下了強有力的信任票。”他表示 ，“作為使用Arteris IP技術的專家，芯原微電子團隊能夠為服務器、人工智能、汽車和消費電子市場加快高性能系統級芯片的開發。”
ArterisIP簡介
ArterisIP公司提供系統級芯片（SoC）互連IP產品，以加快系統級芯片半導體的組裝，其用途廣泛，包括從汽車到移動電話、物聯網（IoT）、攝像機、SSD控制器和服務器等等，其客戶有三星、華為/ HiSilicon、Mobileye（英特爾）、Altera（英特爾）和德州儀器。ArterisIP的產品包括Ncore緩存一致性互連IP和FlexNoC非一致性互連IP，以及可選用的套件，其中包括Resilience（功能安全）和PIANO自動時序收斂功能。客戶使用ArterisIP產品線，可以降低功耗、提升性能、提高芯片設計的重復使用率，并加快系統級片的開發速度，從而降低開發成本和生產成本。有關的更多信息，請訪問http://www.arteris.com或者在LinkedIn上找到我們，網址：https://www.linkedin.com/company/arteris。
芯原微電子簡介
芯原控股有限公司(芯原)是一家芯片設計平臺即服務（Silicon Platform as a Service，SiPaaS?）提供商，為包含移動互聯設備、數據中心、物聯網(IoT)、汽車、工業和醫療設備在內的廣泛終端市場提供全面的系統級芯片(SoC)和系統級封裝(SiP)解決方案。芯原的機器學習和人工智能技術已經全面布局智慧設備的未來發展。基于SiPaaS服務理念，芯原助力客戶在設計和研發階段領先一步，從而專注于差異化等核心競爭優勢。芯原一站式端到端的解決方案則能夠在短時間內打造出從定義到測試封裝完成的半導體產品。寬泛靈活的SiPaaS解決方案為包含新興和成熟半導體廠商、原始設備制造商（OEMs）、原始設計制造商 （ODMs），以及大型互聯網和云平臺提供商在內的各種客戶提供高效經濟的半導體產品替代解決方案。有關詳情，請聯系：press@verisilicon.com <mailto:press@verisilicon.com>。
Arteris、ArterisIP、FlexNoC、Ncore、PIANO和ArterisIP標志是Arteris 公司的商標。所有其他產品或服務的名稱分別是有關所有者的財產。