據(jù)報(bào)道，華中科技大學(xué)光電學(xué)院副院長(zhǎng)繆向水及其團(tuán)隊(duì)正在研制一款基于相變存儲(chǔ)器的3D XPOINT存儲(chǔ)技術(shù)。他估計(jì)，在這項(xiàng)技術(shù)基礎(chǔ)上研發(fā)的芯片，其讀寫(xiě)速度會(huì)比現(xiàn)在快1000倍，可靠性也將提高1000倍。

“芯片是信息社會(huì)的糧食，其中存儲(chǔ)器芯片是應(yīng)用最廣泛的，市場(chǎng)最大的芯片，所有的電子產(chǎn)品，包括手機(jī)、相機(jī)、電腦都離不開(kāi)它。當(dāng)前，我國(guó)每年進(jìn)口額高達(dá)2600億美元，其中的四分之一是存儲(chǔ)器，95％的存儲(chǔ)器芯片依靠進(jìn)口。”繆向水指出。

而要打破這一現(xiàn)狀，并不容易。

“芯片是一個(gè)高度復(fù)雜的科技產(chǎn)品，5毫米見(jiàn)方的硅片上，電路只有頭發(fā)的幾百分之一粗細(xì)，肉眼無(wú)法看到，每個(gè)存儲(chǔ)器加工過(guò)程有66步工藝，一步都不能錯(cuò)，且芯片加工設(shè)備昂貴，流片出錯(cuò)的成本極高，一不小心損失可達(dá)上千萬(wàn)元。”他解釋道。

據(jù)悉，當(dāng)記者于晚上10點(diǎn)抵達(dá)實(shí)驗(yàn)室時(shí)，繆向水及其100人的團(tuán)隊(duì)依然在挑燈夜戰(zhàn)，全力研發(fā)“下一代存儲(chǔ)芯片”。

此外，在4月上旬，長(zhǎng)江存儲(chǔ)武漢基地也正式引進(jìn)了芯片生產(chǎn)機(jī)，這也標(biāo)志著國(guó)家存儲(chǔ)器基地從廠(chǎng)房建設(shè)階段進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段。中國(guó)首批擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的32層 3D NAND閃存芯片很可能將于年內(nèi)量產(chǎn)。