在以前，芯片廠商的測試設備選擇主要有兩種類型：一種是使用專門面向CPU和閃存等數(shù)字芯片為典型代表的傳統(tǒng)ATE，另一種是為混合信號和MEMS等芯片為典型代表搭建的DIY測試設備。前者因為有標準化的測試標準，多年積累的ATE廠商在其中占有很大的份額，且很難被其他新入者所撼動，這是毫無疑問的；至于后者，與傳統(tǒng)ATE比，這些搭建的測試設備雖然比較便宜，但后續(xù)的維護成本，是一筆龐大的支出。
進入了最近幾年，由于物聯(lián)網(wǎng)概念的興起，很多的混合信號芯片和MEMS傳感器成為了主流，這些要求越來越高的客制化測試設備需求漸增，芯片廠商亟待尋找新的解決辦法。這時候，NI軟硬件結合的平臺優(yōu)勢逐漸在這些領域凸顯。
NI半導體測試市場總監(jiān) David Hall
在日前舉辦的NIWEEK 2018上，NI半導體測試市場總監(jiān)David Hall告訴半導體行業(yè)觀察（ID：icbank）記者，他們提供的半導體測試平臺STS將會是這些混合信號芯片和MEMS和射頻等芯片在內(nèi)的測試的最優(yōu)選擇。
傳統(tǒng)ATE外的新選擇
依靠于PXI模塊硬件和軟件等優(yōu)勢產(chǎn)品，NI給工程師和科學家提供了靈活可靠的測試、測量和控制等多方面的解決方案。而STS（Semiconductor Test System）則是NI針對半導體測試推出的新產(chǎn)品。
David Hall表示，這是一種介乎于 “傳統(tǒng)ATE”和“客戶DIY設備”之間的一種解決方案，在面向混合信號、MEMS和射頻等芯片測試時，STS在成本和靈活性上都有著另外兩者所不具備的優(yōu)勢，這首先體現(xiàn)在從實驗室到量產(chǎn)線的轉(zhuǎn)移。
據(jù)半導體行業(yè)觀察（ID：icbank）了解，不同于傳統(tǒng)的ATE，NI STS最大的不同就在于他們的實驗室和產(chǎn)線上的數(shù)據(jù)可以復用。那就意味著如果在實驗室和產(chǎn)線都是使用NI產(chǎn)品搭建方案，就可以將實驗室和產(chǎn)線機臺之間的correlation時間縮短到三到四天，明顯縮短了產(chǎn)品推向市場的時間。
其次，STS產(chǎn)品具有極高的性價比；
前面我們提到，ATE產(chǎn)品極度保守，在面向多變的混合型和、MEMS和射頻等市場，響應不夠迅速，不能及時解決客戶的問題，且成本不低；客戶DIY的方案則有維護成本高的問題。NI則通過提供搭配不少標準化產(chǎn)品的STS方案，加上產(chǎn)品本身的靈活性，提供了高性價比的解決方案。
David Hall告訴半導體行業(yè)觀察（ID：icbank）記者，NI的STS系統(tǒng)較之傳統(tǒng)的ATE，有50%左右的成本優(yōu)勢。由于半導體客戶相對保守，如果沒有30%以上的成本優(yōu)勢，是很難說服他們更換供應商的，David Hall 補充說。
據(jù)David Hall介紹，在這些極具優(yōu)勢的軟硬件支持下，NI STS的市場部署量從2014年剛推出時候的10臺，發(fā)展到現(xiàn)在超過500臺。客戶也覆蓋了Qorvo、NXP和OnSemi等半導體廠商，各自也都取得了不錯的效果。NXP方面表示，使用了NI的STS測試之后，其測試吞吐量提高了一倍，測試效率大大提升。其他客戶也都獲得了相當不錯的結果。
一些新的升級
雖然NI的STS已經(jīng)獲得了不錯的成果，但他們依然在軟硬件上持續(xù)更新，進一步提升客戶的測試體驗。
David Hall表示，在過去的一年里，NI在軟硬件方面都做了更新。首先是數(shù)字模塊部分的更新，最新的PXI數(shù)字Pattern儀器PXIe-6571為單槽設計，比PXIe-6570縮小了一半的體積，具體做法就是在原本的板卡模塊的空間里面，增加了一倍的集成度。那就意味著在同一大小的空間里面，我們可以放入更多的數(shù)字通道的能力。這樣就可以更輕易地實現(xiàn)多site的測試。
另外，針對5G方面，NI也做了改善。
眾所周知，5G的一大特點就是有大帶寬的射頻模擬信號，這勢必會帶來高帶寬方面的需求，而NI在5G測試方面，特別增強了射頻信號高帶寬收發(fā)的能力，滿足客戶的不同需求。
來到軟件方面，NI則推出了全新InstrumentStudio。據(jù)David Hall 介紹，芯片的驗證和可靠性測試是在實驗室上完成，這時候他們就需要一個更高集成度的軟件，來更好地控制儀表，來做到簡單的集成，而InstrumentStudio則是面對這樣的需求而誕生的。
據(jù)了解，這個用于NI PXI模塊化儀器的軟件改善了模塊化儀器的交互式體驗，可讓用戶在同一個軟件壞境下控制多個不同的模塊化儀器，測試時更直觀地進行調(diào)試。航空航天、汽車和半導體行業(yè)的工程師將受益于這一更高效的測試系統(tǒng)開發(fā)流程。
NI方面也表示，InstrumentStudio將儀器之間獨立分離的交互界面進行集成式整合，在統(tǒng)一的環(huán)境中實現(xiàn)多種儀器交互，工程師可以同步捕捉多種儀器的屏幕截圖和測量結果。InstrumentStudio還可以保存針對特定待測任務的儀器環(huán)境配置，可在之后快速恢復環(huán)境配置并與團隊共享。這將對測試混合信號相關的芯片和終端十分關鍵，InstrumentStudio的全新測試系統(tǒng)開發(fā)流程可幫助工程師或技術人員輕松地實現(xiàn)測試可重復性。
“這樣的工具將極大幫助釋放您的自動化測試平臺的全部潛力和可用性”，NI自動化測試市場副總裁Luke Schreier表示。
在問到對STS期望的時候，David Hall 告訴半導體行業(yè)觀察（ID：icbank）記者：“公司希望成為自動化測試方面的領導廠商，長期目標是成為ATE平臺的主導廠商”，“當然半導體，這是我們公司的一個長期目標”，David Hall補充說。