晶振為數(shù)字電路系統(tǒng)提供基本的時鐘信號，在數(shù)字電路中不可或缺，被稱之為信息產業(yè)之鹽；也有人稱之為數(shù)字電路的心臟，是心跳發(fā)生器。晶振主要功能性材料是二氧化硅（SiO2）結晶體，二氧化硅形態(tài)規(guī)則、晶瑩、透明，因此也被稱為“水晶”。水晶材料作為機械能和電能的轉換元件，經過切割、打磨等精密工序加工制成晶片后，在其兩端鍍上金屬電極，在電流作用下由于逆壓電效應便產生諧振，從而在特定的條件下具有固定的振動頻率。水晶材料還具備一定的溫度特性、老化特性和頻譜特性，當外加電壓的頻率與水晶材料固有的頻率完全一致時，電路中的電流便達到最大，體現(xiàn)了其諧振特性。

晶振分為有源晶振和無源晶振。按封裝方式不同，石英晶體諧振器可分為DIP（dualinline－pinpackage，雙列直插式封裝技術）和SMD（SurfaceMountedDevices，表面貼裝器件）兩大類。DIP晶振主要應用領域為個人電腦、家用電器、電子玩具、石英鐘表、各型計時器件等，以上終端產品提供給微型元器件的安裝空間相對充裕。SMD晶振具有尺寸小、易貼裝特點，主要用于空間相對較小的電子產品中，在移動終端、通訊設備的產品升級周期加快的背景下，呈現(xiàn)穩(wěn)步增長的態(tài)勢，已成市場主流形態(tài)。

電子產品正在向小型化、高精度、低功耗節(jié)能等方向發(fā)展，對晶振等元器件也提出了同樣的要求。SMD封裝晶振具有尺寸小，易貼裝等特點，已經成為市場主流。目前全球石英晶體元器件片式化率約為70％，日本的片式化率最高，在80％以上；國內晶振產品片式化率還相對較低；近年隨著國內企業(yè)SMD晶振產能釋放，我國的片式化率正在逐年提升。

隨著電子產品逐漸向小型化方向發(fā)展，各大晶振生產廠商不斷推出更小型號產品。封裝尺寸大小逐年下降。晶振封裝尺寸由大到小有5＊7mm、60＊35mm、50＊32mm、40＊25mm、32＊25mm、20＊25mm、20＊16mm、20＊12mm、16＊12mm等規(guī)格，目前主流應用SMD晶振規(guī)格為3225，而小型電子產品如智能手環(huán)已開始應用2012晶振。（作者：楊錕）

圖表1：晶振小型化趨勢