近日市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)機(jī)構(gòu)旭日大數(shù)據(jù)發(fā)布了2018年Q2季度手機(jī)處理器平臺(tái)監(jiān)測(cè)報(bào)告，在這份報(bào)告中除去三星和蘋(píng)果的需求量，以中國(guó)廠商為代表的其他手機(jī)處理器平臺(tái)需求量達(dá)到了2.4億顆，其中手機(jī)芯片主要來(lái)自于四家，分別為高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及海思，而說(shuō)到表現(xiàn)最為亮眼的手機(jī)芯片廠商無(wú)疑是聯(lián)發(fā)科。

　　按照總體出貨量來(lái)說(shuō)，今年二季度高通的手機(jī)處理器平臺(tái)超過(guò)了1億顆，而聯(lián)發(fā)科則是超過(guò)了7000萬(wàn)顆，兩者相加幾乎占據(jù)了絕大多數(shù)市場(chǎng)，而相比去年同期，聯(lián)發(fā)科與高通之間的出貨量差距也是出現(xiàn)了明顯的縮小，而聯(lián)發(fā)科與高通出貨量差距縮小背后折射的則是聯(lián)發(fā)科在中高端市場(chǎng)取得的一系列亮眼成績(jī)。

　　其中比較值得一提的便是聯(lián)發(fā)科今年的爆款處理器P60，得益于P60處理器出色的綜合性能表現(xiàn)，OPPO與vivo今年的多款旗艦機(jī)型也是搭載了此款處理器，尤其是今年大賣(mài)的OPPO R15，也是助力聯(lián)發(fā)科銷(xiāo)量大增，根據(jù)統(tǒng)計(jì)，僅第二季度聯(lián)發(fā)科P60處理器出貨量就達(dá)到了1700萬(wàn)顆，成功助力聯(lián)發(fā)科的快速增長(zhǎng)。

　　此外聯(lián)發(fā)科P60在中高端市場(chǎng)的亮眼表現(xiàn)，對(duì)于高通的中高端芯片驍龍660也是造成了明顯的分流壓力，使得高通中階產(chǎn)品出貨量比重降低，當(dāng)然聯(lián)發(fā)科P60能夠搶占驍龍660的市場(chǎng)，除了出色的綜合性能表現(xiàn)，價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)也是其中很大的一個(gè)原因。

　　根據(jù)旭日大數(shù)據(jù)中主流處理器高中低階價(jià)格對(duì)比來(lái)看，在中端手機(jī)處理器均價(jià)上，聯(lián)發(fā)科要比高通有一定的價(jià)格優(yōu)勢(shì)，而在低端手機(jī)處理器方面聯(lián)發(fā)科更是有明顯的優(yōu)勢(shì)，在一定程度上來(lái)說(shuō)，價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)讓聯(lián)發(fā)科處理器更具競(jìng)爭(zhēng)力，從而在競(jìng)爭(zhēng)中取得不俗銷(xiāo)量。

　　此外在目前大熱的5G領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科也是動(dòng)作頻頻，前不久剛剛發(fā)布了自家5G基帶芯片M70，走在了5G領(lǐng)域的前列，可以說(shuō)明年首發(fā)5G的機(jī)型中，很有可能有采取聯(lián)發(fā)科5G芯片的機(jī)型。

　　而從目前行業(yè)趨勢(shì)來(lái)看，搭載高通芯片的5G手機(jī)預(yù)計(jì)會(huì)在2019年2月份問(wèn)世，不過(guò)考慮到成本，高通很有可能通過(guò)外掛的方式搭載5G芯片，不會(huì)集成到SOC中，而得益于價(jià)格上的優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科有可能成為第一個(gè)把5G芯片做進(jìn)SOC中的芯片廠商。借助5G芯片上的首發(fā)優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科有望實(shí)現(xiàn)逆襲增長(zhǎng)。