聯電31日與高性能功率和感測器整合電路的全球領導者美商朗格公司Allegro MicroSystems(AMI)共同宣布，兩家公司簽訂晶圓專工的長期合作協議，確認聯電持續成為Allegro最主要的晶圓專工制造商。
這項協議涵蓋雙方在技術上的合作，使聯電成為Allegro專屬車用電子級技術供應商，并支持Allegro強勁的長期增長預測所需的晶圓產能。兩家公司早在2012年就已簽訂協議，由Allegro將技術轉移給聯電制造并開始試產。
Allegro營運暨品質資深副總裁Thomas Teebagy表示，希望藉由信任的伙伴關系，幫助Allegro擴大相關的業務范疇。Allegro已預先將所屬的ABCD4和ABCD6技術轉移到聯電，并且依新簽署的協議持續將流程導入。目前，兩家公司正在開發Allegro的A10S和A10P 0.18微米BCD技術，及后續相關可供客制化的技術，如硅積體電路里領先的磁性感測器(GMR/TMR)。
聯電負責8吋營運的副總經理賴明哲表示，聯電持續致力于開發穩健的特殊及車用電子技術，使其成為車用電子積體電路制造的晶圓專工領導者；聯電非常重視與Allegro的長期合作伙伴關系，除了車用電子晶片此項產品外，預計將藉由這項新協議擴大日后合作范圍。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。