臺積電計劃2020年開始建造最新的3nm制程的晶圓廠，同時最快可以在2022年實現(xiàn)對于3nm制程芯片的量產(chǎn)。目前臺積電已經(jīng)開始量產(chǎn)最新的7nm制程工藝的芯片，預(yù)計蘋果A12處理器將會使用最新的7nm工藝。

　　臺積電在8月14日宣布，公司董事會已批準了一項約45億美元的資本預(yù)算。未來將會使用該預(yù)算來修建新的晶圓廠。日前，“臺南科學(xué)園區(qū)二期基地開發(fā)暨原一期基地變更計劃環(huán)差案”獲得相關(guān)部門通過，這項議案主要是為了臺積電全新的晶圓制造廠而打造。

　　在2Q業(yè)績說明會上，臺積電高層透露，目前7nm制程發(fā)展狀況將比當年的16nm和28nm都要更好，7nm收入在第三季度營收將占比10%以上，第四季度達20%以上，預(yù)計明年全年將超過30%。而5nm正在研發(fā)、試產(chǎn)階段，量產(chǎn)的確切日期尚不知道。