8月24日晚，小米手機官方轉發了高通下一代旗艦芯片的微博，并對高通新一代旗艦芯片表示“期待”。
有趣的是，聯想手機官方微博回應：“比你更期待”，看來兩家廠商都有望推出相應的旗艦手機，那么聯想和小米誰會首發高通下一代旗艦芯片呢？
根據高通公布的信息，下一代旗艦芯片將采用7nm工藝制程，為智能手機和其它移動終端打造，支持5G功能。
據悉，此款支持5G功能的旗艦移動平臺旨在為頂級聯網終端帶來由高能效終端側人工智能所支持的全新直觀體驗與交互、出色的電池續航以及性能，同時支持在全球范圍內拓展汽車和物聯網領域的創新技術、解決方案，以及體驗與應用。
另外值得一提的是，Digitimes報道稱臺積電將于2018年第四季度開始生產高通下一代驍龍旗艦芯片。
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