國內被動元件廠風華高科近日公告，將投資4.5億人民幣擴充每月56億顆MLCC產能，擴產時間長達2年。風華高科今年度的擴產計劃已經降至每月150億顆，僅為原定目標的75％，目前看來，到明年底的產能規模與國巨、華新科將拉開更大的差距。

目前全球MLCC月產能約3,600億顆，以風華高科預估的2年擴產規模，相當于產能市占率增加不到1.5％。

風華高科去年底的MLCC月產能約每月100億顆，臺灣媒體曾經報導看好MLCC需求，風華高科去年底宣稱2018年底將拉高產能一倍，達每月200億顆，不過今年7月法人詢問其產能目標時，公司已經修正至每月150億顆，相當于僅達成原定目標的75％。

臺廠指出，國內廠擴產不順除了設備交期的問題之外，風華高科是肇慶地區的大廠，當地正引導陶瓷企業退出，對上游的MLCC、芯片電阻材料供應有所影響，加上風華預計建廠的用地還呈現素地的情況，明年底之前能擴出多少產能還有待觀察。

風華高科上月31日晚間公告，為了優化產品組合，將在2018年1月～2019年12月之間，擴充MLCC月產能達每月56億顆，相當于平均一年增加28億顆月產能，對照國巨、華新科明年底的產能目標，可望進一步拉開差距。

風華高科以生產0201以及普通電容為主，市場普遍提到尺寸，鮮少提到容值，風華高科的產品還是以低容為主力，普通電容則是以一般消費性或是家電產品為主，對臺廠不足以造成威脅。

根據風華高科官網公布財報，2017年營收33.55億人民幣，MLCC、芯片電阻營收分別達8.23億人民幣、6.32億人民幣，以2017年全球MLCC產值約111億美元，推算風華高科去年的營收市占率約1.08％。

MLCC的供需依然非常緊張

華新科總經理顧立荊在日前表示，目前被動元件設備交期仍長，且聯網車用級被動元件的供應持續吃緊，加上自2018年中開始，5G及其周邊衍生應用的需求飛速成長，截至目前為止，巿場上沒有新的有能力提供大規模品質可靠完整系列產品的被動元件供應商，預估被動元件的供應將長期吃緊，未來部分中高階品項MLCC缺貨將成為常態，至2020年都將供不應求；為因應客戶需求，華新科積極擴產，華新科預估今年擴產約20%，明年也將持續擴產，且公司也將進行產品組合優化，預期可增加整體產值，帶動業績拉升。

展望被動元件應用市況，華新科指出，聯網車用級被動元件供應將持續吃緊，5G和周邊應用需求將明顯成長，全球被動元件供給持續受限設備交期、原材料以及有限的產業人才，在積層陶瓷電容（MLCC）產品尤其明顯。

華新科指出，市場沒有新的有能力提供大規模品質可靠完整系列產品的被動元件供應商。

華新科預估，被動元件供應將長期吃緊，未來成為常態。市場需求可能受到短期區域經濟的影響有些波動。

展望短中期經營布局，華新科表示，擴大產能并重新布署各廠產能，滿足市場需求，并減少潛在區域影響。此外繼續深耕MLCC產品，彌補巿場結構性瓶頸。

在產品組合部分，華新科持續提升車用MLCC、車用晶片電阻、5G天線和射頻RF元件解決方案，拓展供應電感器和射頻解決方案。

在客戶部分，華新科積極聚焦日本重點客戶的滲透率。

國巨董事長陳泰銘也在日前法說會釋出被動元件市場比股東會時還樂觀訊息，國巨亦在新聞稿中強調，目前MLCC的供需仍非常緊張，除了日系廠商退出供應鏈外，新興應用領域(5G、汽車電子化及IOT等)對零件需求倍數成長，加上技術、環評等障礙，一般廠商擴產不易，即使價格上漲也無法解決供需失衡的問題，近期零售(現貨)市場的價格調整，只是針對幾顆零件供需狀況的波動，零售市場是被動元件的小眾市場，價格完全無法代表MLCC的供需。

積層陶瓷電容（MLCC）市況備受關注。歐系外資法人報告日前預期，到2019年底之前，MLCC供需狀況仍無法平衡，目前MLCC供應仍持續緊俏。

報告預期今年下半年MLCC價格可能有另一波漲價潮，到2019年MLCC價格仍有上漲趨勢。

本土法人日前指出，MLCC設備端交期仍有14個月到18個月，在日廠持續擴充高階制程情況下，預期其他區域MLCC供應商取得設備仍有相當難度，預期產能大幅開出可能性低，看好MLCC產業今年下半年到明年價格仍有上漲空間。

國巨先前在法說會上表示，芯片電阻和MLCC持續供不應求，未來供不應求狀況將更明顯。被動元件基本面仍非常健康，但供給和需求仍無法平衡。

在產能擴充部分，法人指出，國巨未來2年將擴充MLCC產能，預估年產能擴充幅度約15%，明年可增加900億顆MLCC產量。芯片電阻今年9月月產能可到1200億顆水準。

從市占率觀察，外資法人預期，國巨到2020年MLCC的市占率可達到20%，預估到明年底芯片電阻市占率可到40%。國巨是全球第一大芯片電阻供應商，也是全球第3大MLCC供應商。