9月13日，世強與Silicon Labs共同舉辦的2018年物聯網動態多協議工作坊，在杭州首站開啟。本次workshop，世強與Silicon Labs不僅帶來了IoT整體解決方案，而且還聯合推出了業界首個支持雙協議同時操作的動態多協議方案，廣受關注。

　　值得一提的是，本次活動Silicon Labs 的亞太區IoT專家親臨現場，親自為到場的工程師進行設計指導，而且與會的嘉賓每個人都配備了一塊Thunder board Sense 2開發板，現場實踐，到場的工程師全部迅速掌握和體驗了雙協議快速簡便產品開發過程。

　　就本次世強與Silicon Labs共同推出的無線物聯網方案而言，該方案實現了業內首個支持藍牙和專有協議同時連接。Silicon Labs的動態多協議無線SoC、模塊和軟件產品，除了Zigbee和藍牙動態雙協議外，近期新添藍牙和Sub-GHz的多協議無線軟件，可使用單芯片解決方案為 1 GHz 以下 IoT 設備添加藍牙連接，更加靈活設計產品，降低開發成本、尺寸和復雜度。

　　與此同時，本次推出的無線物聯網方案還提供一套完整、簡單易用的Zigbee參考設計，支持多節點及Mesh，出貨量高達1億顆，可以將功耗也降到最小，降低產品設計成本和難度。

　　總體而言，本次世強與Silicon Labs無線物聯網解決方案，提供現今市場上集成性最好、最穩固、可靠、易于使用的無線和射頻集成電路、模塊和軟件。借助 Silicon Labs 的Zigbee、藍牙、Wi-Fi、Z-Wave、Sub-G、2.4 GHz 專有無線解決方案和多協議無線解決方案，客戶可以專心研究增值功能并加快上市時間。