手機芯片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機芯片已完成設(shè)計定案（tape-out），確定將採用臺積電7納米制程，供應(yīng)鏈傳出，高通新款手機芯片已經(jīng)在第四季量產(chǎn)投片，最大的特色是整合類神網(wǎng)路運算單元（NPU）及支援5G，可大幅提升人工智慧邊緣運算效能，預(yù)期包括三星、華為、OPPO、Vivo等非蘋陣營手機大廠均將採用，最快明年第一季終端手機可望上市。

新一代的旗艦手機芯片

高通目前Snapdragon 8系列的手機芯片主要採用三星晶圓代工（Samsung Foundry）10納米制程投片，雖然三星已宣布支援極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7納米制程開始量產(chǎn)，但臺積電7納米已量產(chǎn)進入第三個季度。

也因此，隨著蘋果及華為的自制手機芯片已導(dǎo)入臺積電7納米制程量產(chǎn)，高通基于上市時間的考量，新一代旗艦手機芯片亦採用臺積電7納米投片。

業(yè)界人士指出，高通最新款旗艦手機芯片將于第四季在臺積電7納米制程量產(chǎn)投片，同時將可望于明年第一季搭載終端裝置在市面上問世，并將會是高通首款支援5G數(shù)據(jù)機芯片的行動平臺。目前正式名稱在市場上眾說紛紜，可能將會延用上一代命名方式，取名做Snapdragon 855或是Snapdragon 8150。

高通本次採用臺積電7納米制程投片，芯片運算效能將可望相較前一代提升不少，功耗亦可明顯降低，而最大的特色在于，高通首度將支援人工智慧運算的NPU處理單元整合進入手機芯片當中，并同支援5G數(shù)據(jù)機，使人工智慧邊緣運算速度明顯增加。

非蘋陣營高階機種采用

事實上，高通積極推動5G在明年商用化，由于初期各項產(chǎn)業(yè)鏈在5G投資成本依舊高昂，因此高通也看準這點，僅會在明年初期將5G芯片導(dǎo)入旗艦手機平臺，搶攻三星、小米、OPPO、Vivo等安卓高階機種訂單，預(yù)料明年下半年后才會把5G最新規(guī)格逐步下放到中低階機種，屆時將會與聯(lián)發(fā)科面對面戰(zhàn)爭。

此外，高通推出的快充規(guī)格Quick Charge目前最新版為QC 4+，但隨著新款手機芯片推出，將可望推出新規(guī)格。供應(yīng)鏈指出，高通預(yù)計將于明年推出QC 5最新快充規(guī)格，將可望將最高輸出功率從原先的27W提升至32W，并在充電設(shè)計上從2條電路該改為3條電路輸出，讓充電效率提升，同時不讓溫度明顯增加。