隨著人工智能（AI）技術的發(fā)展，以及邊緣計算的興起，在終端側部署AI處理器/內核進行AI運算已成為了一種新的趨勢。

2017年9月，華為搶在蘋果之前發(fā)布了全球首款針對智能手機的人工智能（AI）處理器——麒麟970，華為在這顆SoC內部率先集成了獨立的神經元網絡單元（NPU，Neural Network Processing Unit）。而隨后蘋果的A11 BIONIC處理器、高通的驍龍710等也都集成了NPU。

不過，值得注意的是，蘋果、高通所集成的NPU都是主研發(fā)的，雖然華為從未公開麒麟970的NPU是否是來自于第三方供應商，但是業(yè)內都知道其NPU技術實際上是源自于寒武紀1A處理器。

根據(jù)寒武紀官方資料顯示，寒武紀1A是寒武紀于2016 年發(fā)布的”全球首款商用深度學習處理器IP產品”，包含了全球首個人工智能專用指令集 CambriconISA，兼容Caffe、Tensorflow、MXnet等主流AI開發(fā)平臺，具有完全自主知識產權，理論峰值性能1GHz，支持視覺、語音、自然語言處理等多種智能任務。

而華為公布的資料也顯示，麒麟970中的NPU得AI性能密度相較于四個Cortex-A73核心，在處理同樣的AI應用任務時，新的異構計算架構擁有大約25倍性能和50倍能效優(yōu)勢，可以用更少的能耗更快地完成AI計算任務。以圖像識別速度為例，麒麟970可每分鐘可以識別約2005張圖片。

正是得益于寒武紀的NPU技術的加持，麒麟970的AI性能也是表現(xiàn)出眾。寒武紀CEO陳天石當時就表示，“經過對比，寒武紀 1A 不靠蠻力、不靠稀疏化技術輕松打敗了蘋果A11處理器”。而隨后發(fā)布的搭載麒麟970的Mate10系列手機也在市場上取得了出色的表現(xiàn)。

當然，寒武紀憑借與華為在麒麟970上的成功合作，也使得寒武紀不論是在AI芯片的出貨量、行業(yè)的影響力，還是在營收上，都獲得了很大的收獲。

今年8月31日，華為在德國舉行的柏林電子消費展上正式發(fā)布了其新一代的7nm工藝旗艦處理器麒麟980，這一次其在AI能力上進一步加強，集成了雙核NPU，號稱是“全球首款集成雙核NPU的SoC”。

根據(jù)華為官方公布的資料顯示，從集成了雙核NPU的麒麟980與上一代的麒麟970的人工智能內核性能對比來看：在目標檢測方面，麒麟980更為詳細；在實時圖像識別方面，麒麟980更為迅速，可支持每分鐘4500張圖像識別，相比麒麟970提升了3倍；在實時圖像分割方面，麒麟980也更為精確。可支持人臉識別、物體識別、物體檢測等AI場景。

同樣這一次，華為官方也并未對外透露麒麟980的雙核NPU是否是自主研發(fā)的？還是來自于寒武紀？或者是其他第三方？不過，在這之前關于麒麟980的爆料都顯示，華為這一次很可能會采用自主研發(fā)的NPU內核。

而在當天的麒麟980發(fā)布會后，某知名科技媒體的微信公眾號頭條還發(fā)布了一篇標題為“華為最強芯片麒麟980發(fā)布！雙核寒武紀NPU...”的文章，不過很快，這篇文章便被主動刪除了。而其后續(xù)其他媒體的報道也并未再提麒麟980采用了寒武紀NPU。

這也使得外界認為，麒麟980的NPU應該是華為自主研發(fā)的。當然，也有人認為，麒麟980集成的雙核NPU，可能是基于寒武紀今年發(fā)布的1M處理器的IP。因為，寒武紀1M采用的也是7nm工藝，其8位運算效能比達 5Tops/watt（每瓦 5 萬億次運算）。

隨后，今年10月10日，華為在其全聯(lián)接2018大會上，首次對外系統(tǒng)闡述其AI戰(zhàn)略，并推出了全棧全場景AI解決方案和算力強大的兩款AI芯片：昇騰910和昇騰310。其中昇騰910的性能在某些方面更是超過了谷歌和Nvidia。

而隨著華為自己的AI芯片的發(fā)布，也預示著華為與寒武紀開始由合作（Mate10系列仍在出貨）走向了競爭，那么華為手機未來很有可能停止與寒武紀合作，全面轉向采用自主的AI芯片。這也更進一步使得外界相信麒麟980確實有可能是采用了華為自主研發(fā)的NPU。

不過，隨后寒武紀CEO陳天石在接受媒體采訪時對外表示，“在手機終端上，華為還將繼續(xù)采用寒武紀的AI處理器。基于麒麟芯片的終端產品，寒武紀還都會在軟件和硬件方面持續(xù)與華為合作。華為還將陸續(xù)發(fā)布多款集成寒武紀AI處理器的手機。”

那么麒麟980的雙核NPU到底是華為自研的，還是采用了寒武紀的IP呢？

近日，寒武紀官方網站發(fā)布一篇題為《寒武紀1H加持華為麒麟980  帶來更強端側AI算力》的公司新聞，正式確認了華為麒麟980的雙核NPU是來自于寒武紀1H的IP。

根據(jù)寒武紀官網資料顯示，“寒武紀1H智能處理器是寒武紀第二代高性能、低功耗的智能終端處理器IP產品，于2017年春完成研發(fā)并面向關鍵客戶開始商用，2017年11月公開發(fā)布。寒武紀1H處理器采用定制化的低功耗處理器架構，與傳統(tǒng)處理器和圖形處理器相比，可顯著提升深度學習的處理速度和能效，可廣泛應用于計算機視覺、語音識別、自然語言處理、智能物聯(lián)網等領域，適用于各類低功耗智能終端芯片。”

“寒武紀1H帶來了AI算力的大幅提升，使能和增強人臉識別、物體識別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景，實現(xiàn)了從圖像識別到物體檢測的跨越。在蘇黎世聯(lián)邦理工學院的AI Benchmark測試中，搭載麒麟980（集成寒武紀1H）的華為Mate 20 Pro、Mate 20 X和Mate 20，超過了搭載麒麟970的華為P20 Pro，排在了榜首。”

隨著此次寒武紀官方的自曝，現(xiàn)在終于確認，華為麒麟980的雙核NPU依然是來自于寒武紀。不過，對于核心器件，華為未來確實很有可能會采用自主的NPU，畢竟華為10月剛剛發(fā)布的兩顆AI芯片明年就將要上市了。