11月13日早間消息，Intel宣布推出XMM 8160 5G多模基帶，可用于手機(jī)、PC和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等。按照Intel的說(shuō)法，這款基帶的推出時(shí)間比原計(jì)劃提前了半年多。

XMM 8160的峰值速度為6Gbps，是目前用于iPhone XS系列手機(jī)的XMM 7560 LTE基帶的6倍。

Intel表示，XMM 8160基帶將在2019年下半年出貨，首批商用設(shè)備（手機(jī)、PC等）則最早在2020年上半年上市。

從這個(gè)角度看的話，2019年秋季新iPhone支持5G的概率要下滑不少。當(dāng)然，對(duì)于蘋果來(lái)說(shuō)，還有第一代5G基帶XMM 8060可以選擇。

技術(shù)規(guī)格方面，XMM 8160支持5G SA（獨(dú)立組網(wǎng)）／NSA（非獨(dú)立組網(wǎng)）規(guī)范，向下兼容4G／3G／2G等。

頻段方面，涵蓋Sub 6GHz（600MHz～6GHz FDD／TDD）和高頻毫米波，前者主要用于2／3／4G和國(guó)內(nèi)的5G，后者則用于國(guó)內(nèi)5G中后期和歐美5G的前中期。

目前，高通旗下有驍龍X50 5G基帶（5Gbps，已出貨）、華為有Balong 5100／5G01基帶、聯(lián)發(fā)科官宣了Helio M70基帶（5Gbps，2019年出貨）、三星官宣了Exynos 5100基帶（10nm LPP、6Gbps、2018年底出貨）。