即將進(jìn)入2019年，國(guó)際芯片大廠對(duì)于5G通信世代的期待可說(shuō)是喊得震天價(jià)響，話語(yǔ)權(quán)爭(zhēng)奪戰(zhàn)更在美中貿(mào)易戰(zhàn)風(fēng)起云涌下持續(xù)升溫。
臺(tái)系三五族半導(dǎo)體族群包括穩(wěn)懋、全新光電、宏捷科、環(huán)宇、英特磊等業(yè)者，基本上對(duì)于5G中長(zhǎng)期抱持正面態(tài)度，但就短期的明年來(lái)看，除了基礎(chǔ)建設(shè)各類大、中、小型基地臺(tái)功率放大器(PA)可期待外，就手機(jī)應(yīng)用部分，化合物半導(dǎo)體業(yè)者普遍不認(rèn)為會(huì)有明顯量能與營(yíng)收貢獻(xiàn)。
熟悉化合物半導(dǎo)體業(yè)者表示，首先是美中貿(mào)易戰(zhàn)的不確定性讓業(yè)界真的無(wú)法給出具體的景氣展望，盡管華為等陸系業(yè)者原本看好的就是歐美以外的中國(guó)大陸、第三世界等新興市場(chǎng)，但美國(guó)重拳出擊的力道，倒也讓供應(yīng)鏈多半在2019年上半需要停、看、聽(tīng)審慎以對(duì)。
綜合近期穩(wěn)懋、全新光電等業(yè)者對(duì)于市場(chǎng)的看法，估計(jì)2019年5G相關(guān)應(yīng)用都會(huì)以低頻段的sub 6GHz為主，同時(shí)基地臺(tái)用射頻、功率放大器需求先行竄出。
但基礎(chǔ)建設(shè)的量能相較于行動(dòng)裝置本身差距懸殊，是故，盡管調(diào)制解調(diào)器芯片大廠高通、英特爾、三星電子(Samsung Electronics)等國(guó)際公司紛紛技術(shù)宣示，但2019年仍被供應(yīng)體系視為5G應(yīng)用試水溫的實(shí)驗(yàn)階段。
相關(guān)磊芯片業(yè)者坦言，確實(shí)有陸系A(chǔ)ndroid陣營(yíng)已經(jīng)針對(duì)三大射頻元件IDM廠包括Skyworks、Qorvo、Avago(現(xiàn)新博通)給出少量5G產(chǎn)品訂單，力求搶推新品爭(zhēng)取市場(chǎng)關(guān)注，這部分估計(jì)對(duì)于臺(tái)系三五族半導(dǎo)體業(yè)者營(yíng)運(yùn)貢獻(xiàn)相當(dāng)有限，目前看來(lái)上半年大陸或是韓系等非蘋陣營(yíng)業(yè)者推出5G手機(jī)新品機(jī)會(huì)不小，但2019年全年估計(jì)整體5G手機(jī)量能，僅約在數(shù)百萬(wàn)至多千萬(wàn)支水平。
5G基礎(chǔ)建設(shè)領(lǐng)域則是先行指標(biāo)，小型基地臺(tái)要與大型基地臺(tái)無(wú)縫接軌，各類基地臺(tái)在數(shù)量上自然看增，相較于4G世代，市場(chǎng)上估計(jì)有4~16倍量能成長(zhǎng)不等的預(yù)估值，不過(guò)，相關(guān)晶圓代工或磊芯片業(yè)者對(duì)于5G商機(jī)的看法多認(rèn)為機(jī)會(huì)一定存在，但是時(shí)間點(diǎn)仍需要醞釀，況且5G初期必定要與4G系統(tǒng)共存，業(yè)界期待的爆發(fā)成長(zhǎng)，時(shí)間點(diǎn)推估至2020年以后仍較合理。
而對(duì)于臺(tái)系三五族半導(dǎo)體業(yè)者來(lái)說(shuō)，3D感測(cè)用的面射型雷射(VCSEL)元件，則是在行動(dòng)裝置市場(chǎng)的潛力應(yīng)用，穩(wěn)懋已經(jīng)先行間接受惠于美系龍頭手機(jī)品牌。
不過(guò)，美系陣營(yíng)的結(jié)構(gòu)光3D感測(cè)，亦即VCSEL搭配光學(xué)繞射元件(DOE)的方案，2019年將會(huì)面臨其它廠商光學(xué)式或是超音波式屏幕下指紋辨識(shí)技術(shù)挑戰(zhàn)，2018年VCSEL相關(guān)3D感測(cè)元件受到特定業(yè)者銷售影響也已經(jīng)十分明顯，明年行動(dòng)裝置次世代人機(jī)接口孰能勝出，也將影響相關(guān)雷射二極管、化合物半導(dǎo)體業(yè)者業(yè)績(jī)表現(xiàn)。
盡管如全新、宏捷科仍看好光學(xué)元件后續(xù)成長(zhǎng)潛力，如市場(chǎng)傳出宏捷科目前VCSEL營(yíng)收比重也來(lái)到10%左右，明年更將配合pre 5G與VCSEL商機(jī)擴(kuò)建新廠，預(yù)計(jì)2019年底完工、2020年投產(chǎn)，月產(chǎn)能最高可達(dá)到現(xiàn)行產(chǎn)能約1萬(wàn)片的兩倍水平，也將挑戰(zhàn)VCSEL營(yíng)收比重挑戰(zhàn)15%。
但觀察今年底3D感測(cè)元件的庫(kù)存去化狀況，相關(guān)砷化鎵晶圓代工業(yè)者認(rèn)為4Q雖然普遍優(yōu)于3Q，但整體而看，回溫幅度并不如預(yù)期明顯，加上RF、PA庫(kù)存調(diào)整持續(xù)當(dāng)中，砷化鎵晶圓代工產(chǎn)能利用率，即便是龍頭廠商也僅有6~7成。
即便是2019年上半5G前期基礎(chǔ)建設(shè)拉貨啟動(dòng)，所使用的6寸砷化鎵晶圓需求片數(shù)，估計(jì)每個(gè)月約幾百片水平，量能跟手機(jī)用領(lǐng)域相差甚遠(yuǎn)，也因此，對(duì)于2019年上半的景氣變化，臺(tái)系三五族業(yè)者暫時(shí)都是且戰(zhàn)且走、密切觀察中。