全球領先的半導體解決方案供應商MACOM Technology Solutions Inc. (”MACOM”) 今日宣布推出業界首套基于模擬CDR的PAM-4產品組合，旨在實現與50G、100G、200G和400G光模塊的無縫集成。該產品組合符合全新制訂的Open Eye多源協議規范 (Multi-Source Agreement, MSA) www.openeye-msa.org。

　　針對云數據中心高密度鏈路的大規模部署，MACOM對組件產品進行了優化，使其能夠支持符合全新 Open Eye MSA行業標準的更高速、更低成本以及更高效的光模塊。

　　MACOM的端到端收發產品組合具有成本低、功耗小等優勢，是現有時鐘數據恢復 (CDR) 器件、驅動器和互阻抗放大器 (TIA) 系列的重要擴展。同時，新增的集成200G FR4 L-PIC配套器件經過全面優化，可大幅簡化器件的組裝、校準和測試過程，進而降低客戶的模塊成本。這些組件旨在幫助客戶減少對昂貴、高功耗的信號處理技術及53G EML的應用需求，從而簡化面向200G和400G連接的光模塊架構。

　　MACOM擁有完整的基于CDR和L-PIC的產品組合，包括帶有集成驅動器的MAOM-38053四通道發送PAM-4 CDR和L-PIC發射器。在接收端，有MATA-03819四通道TIA、MACOM BSP56B光電探測器和MASC-38040四通道接收PAM-4 CDR。與目前基于CWDM4和數字信號處理 (DSP) 的PAM-4解決方案相比，該方案預計能夠降低每千兆的成本，同時減少25%以上的功耗。如今，云服務商只需有很小的增量功耗和成本，即可實現鏈路速率翻倍。

　　MACOM網絡部高級副總裁兼總經理Preet Virk表示：“MACOM很榮幸能夠成為這一生態系統的成員，幫助行業領先的技術供應商實現無縫的組件互操作，包括電子、激光器和光學組件供應商。MACOM致力于推行Open Eye MSA。通過提供全面的高性能模擬組件和L-PIC產品組合，MACOM幫助客戶優化產品性能、功效以及成本結構。我們堅信，憑借在PAM-4技術領域的豐富經驗和行業領先地位，MACOM有能力幫助客戶從100G CWDM4無縫過渡到符合行業標準的200G和400G PAM-4模塊架構?！?/p>

　　Open Eye MSA協議旨在通過擴展現有標準，加快推進數據中心互連應用向 50Gbps、100Gbps、200Gbps和400Gbps過渡，從而在現有DSP架構基礎上，利用基于CDR的優化架構等多種技術實現光模塊的部署。