· 提升計算、通信、工業控制以及汽車系統的安全性
美國俄勒岡州希爾斯伯勒市——2019年5月20日——萊迪思半導體公司（NASDAQ:LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布推出MachXO3D FPGA，用于在各類應用中保障系統安全。不安全的系統會導致數據和設計盜竊、產品克隆和過度構建以及設備篡改或劫持等問題。OEM可以使用MachXO3D輕松實現可靠、全面、靈活的基于硬件的安全機制，保障所有系統固件的安全。MachXO3D可以在系統生命周期的各個階段（從生產到系統報廢），組件固件遭到未經授權的訪問時，對其保護、檢測和恢復。
組件的固件已逐漸成為網絡攻擊最為常見的目標。2018年，超過30億各類系統的芯片由于固件安全問題，面臨數據竊取等威脅。不安全的固件還會因為設備劫持（DDoS攻擊）、設備篡改或破壞等隱患，讓OEM廠商遭受財務損失和品牌聲譽方面的問題。若不及時處理這些風險，可能會對企業的聲譽以及財務狀況產生不良影響。
Moor Insights總裁兼創始人Pat Moorhead表示：“受損的固件其潛在危害尤其嚴重，因為這不僅會讓用戶數據易受到入侵，而且會對系統造成永久性損壞，極大降低了用戶體驗，OEM也要承擔相應的責任。FPGA則提供了一個保護系統固件的可靠硬件平臺，因為它們能夠并行執行多個功能，從而可以在檢測到未經授權的固件時，更快地識別和響應。”
當使用MachXO3 FPGA實現系統控制功能時，它們通常是電路板上“最先上電/最后斷電”的器件。通過集成安全和系統控制功能，MachXO3D成為系統保護信任鏈上的首個環節。
萊迪思MachXO3D改進了生產過程中的器件配置和編程步驟。這些優化搭配MachXO3D的安全特性，保障了MachXO3D和合法固件之間的安全通信，從而較好地保護了系統。這種保護從系統制造、運輸、安裝、運行到報廢的整個生命周期中都有效。根據Symantec的統計，2017年到2018年間，在供應鏈階段實施的攻擊行為增長了78%。
萊迪思半導體產品營銷總監Gordon Hands表示：“系統開發商通常會在系統部署后，利用FPGA的靈活性來增強系統功能。我們在保持MachXO3D靈活性的基礎上，增加了一個安全配置模塊，由此推出了業界首個符合美國國家標準與技術研究所（NIST）平臺固件保護恢復（PFR）標準、面向控制的FPGA。”
全新MachXO3D的主要特性包括：
· 該控制FPGA提供4K和9K查找表、用于實現上電時從器件閃存即時配置的邏輯
· 用于單個2.5/3.3 V電源的片上穩壓器
· 支持最大2700 Kbit的用戶閃存和最大430 Kbit的sysMEM?嵌入式塊RAM，讓設計選擇更加靈活
· 高達383個I/O，可配置為支持LVCMOS 3.3至1.0，可集成到具有熱插拔、默認下拉、輸入遲滯和可編程壓擺率等功能的各類系統環境中
· 嵌入式安全模塊，為ECC、AES、SHA和PKC和唯一安全ID等加密功能提供預驗證硬件支持
· 嵌入式安全配置引擎，可確保只安裝可靠來源的FPGA配置
· 雙片上配置存儲器，可在發生故障時對組件固件進行重新編程
現有樣片提供。