上交所公布第三批上會企業名單，瀾起科技、杭可科技和天宜上佳3家公司將于6月13日接受科創板股票上市委員會的審核。

　　作為第三批上會企業中唯一的集成電路設計企業，瀾起科技的主營業務是為云計算和人工智能領域提供以芯片為基礎的解決方案，目前主要產品包括內存接口芯片、津逮服務器CPU以及混合安全內存模組。

　　根據此前的招股書顯示，瀾起科技已經成為全球可提供從DDR2到DDR4內存全緩沖/半緩沖完整解決方案的主要供應商之一。其發明的DDR4全緩沖“1+9”架構被采納為國際標準，相關產品已成功進入國際主流內存、服務器和云計算領域，占據全球市場的主要份額。

　　據了解，瀾起科技內存接口芯片的下游客戶為三星電子、海力士、美光科技為代表的內存模組制造商。2018年，瀾起科技內存接口芯片業務銷售收入占比達到99.49%，是該公司的核心收入來源。

　　值得注意的是，瀾起科技還擬公開發行不超過11,298.1389萬股A股普通股股票，使用募集資金23億元用于與公司主營業務相關的項目，包括新一代內存接口芯片研發及產業化項目，津逮服務器CPU及其平臺技術升級項目，以及人工智能芯片研發項目。

　　來源：瀾起科技招股書截圖

　　從募投項目來看，未來瀾起科技不僅將進一步強化在DDR4上的技術優勢，還將推進新一代DDR5內存芯片接口的研發和產業化，同時全面布局用于云端數據中心的AI芯片。

　　瀾起科技也在招股書中透露其未來發展戰略稱，未來三年，將通過持續不斷的研發創新，提升公司在細分行業的市場地位和影響力。

　　例如在內存接口芯片業務領域，瀾起科技規劃在未來三年完成第一代DDR5內存接口芯片的研發和產業化；在數據中心業務領域，持續升級津逮服務器CPU及其平臺；在人工智能芯片領域，則將研發有競爭力的芯片解決方案。

　　2016年至2018年，瀾起科技累計研發投入分別為1.98億元、1.88億元和2.77億元，占營業總成本比例分別為26.22%、20.03%和27.29%。