據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）最新公布的預(yù)測報(bào)告顯示，2018年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模年增 13.7% 至 4,687.78 億美元，銷售額再創(chuàng)歷史新高。不過由于2018 年后半段時(shí)間市場受到中美貿(mào)易摩擦沖擊，這一數(shù)值較 2018 年 11 月底時(shí)預(yù)估的 4,779.36 億美元（年增15.9%）仍稍顯遜色。

　　WSTS指出，市況惡化情況仍在繼續(xù)，且智能手機(jī)需求飽和，加上中美貿(mào)易摩擦等諸多因素影響，因此 2019 年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)估值自2018 年 11 月底預(yù)估的年增 2.6% 大幅降至年減 12.1%，將可能是4 年來首度陷入萎縮。

　　WSTS表示，這一年減幅度將超越雷曼風(fēng)暴發(fā)生后的2009年（年減9%），創(chuàng)IT泡沫崩壞的 2001 年（年減32.0%）以來的最大減幅。

　　WSTS還表示，2019年全球4大半導(dǎo)體市場中，美國市場銷售額預(yù)估將年減 23.6% 至 787.41 億美元，遠(yuǎn)低于去年11月底預(yù)估的年增 1.4%；歐洲將年減 3.1% 至 416.09 億美元，低于此前預(yù)估的年增 1.9%；亞太地區(qū)將年減 9.6% 至 2,556.66 億美元，遠(yuǎn)低于預(yù)估的年增 3.1%；日本市場將年減 9.7% 至 360.69 億美元，低于于預(yù)估的年增 2.5%。

　　就產(chǎn)品種類來看，2019年離散組件（discrete）全球銷售額預(yù)估將年增 1.4% 至 244.50 億美元，低于去年11月底預(yù)估的年增 3.9%；LED 等光電組件將年減 1.5% 至 374.74 億美元，遠(yuǎn)低于前次預(yù)估的年增 6.8%；傳感器也將年減 0.5% 至 132.95 億美元，低于前次預(yù)估的年增 5.1%；芯片銷售額預(yù)估將年減 14.3% 至 3,368.67 億美元，遠(yuǎn)不及之前預(yù)估的年增 2.0%。

　　就 IC 細(xì)項(xiàng)來看，2019 年內(nèi)存銷售額預(yù)估將驟減 30.6% 至 1,095.90 億美元，將實(shí)現(xiàn) 3 年來首度陷入萎縮；Logic 將年減 4.0% 至 1,049.12 億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)低于上次預(yù)估的年增 3.8%；Micro 將年減 1.1% 至 665.19 億美元，低于此前預(yù)估的年增 3.0%；Analog 將年減 5.0% 至 558.46 億美元，低于前次預(yù)估的年增 3.8%。

　　對于 2020 年，WSTS 指出，因期待各項(xiàng)待解問題將有所進(jìn)展，加上預(yù)估數(shù)據(jù)中心用設(shè)備投資回復(fù)、5G 導(dǎo)入帶動(dòng)各種服務(wù)擴(kuò)大，以及車輛持續(xù)電子化，因此預(yù)估 2020 年全球半導(dǎo)體銷售額有望重回增長，預(yù)估將年增 5.4%。