消息，近日，據(jù)《華爾街日報》報道，為了收購 Intel 智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，蘋果公司正在與 Intel 進行高級談判。報道稱，如果談判順利，雙方將在下周達成協(xié)議——包括專利和員工，價格超 10 億美元。

　　報道提到，蘋果對 Intel 智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)的收購不僅體現(xiàn)了蘋果公司為了掌控其 iPhone 設(shè)備的關(guān)鍵組件做出的努力，而且挽救了 Intel 多年來的開發(fā)工作；其中包括了無線技術(shù) 5G 開發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片。

　　Intel 出售無線通信專利

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　　其實，蘋果要收購 Intel 智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)這一事件并非空穴來風(fēng)。早在今年四月份，就有消息傳出蘋果與 Intel 正在進行談判，不過，在蘋果與高通達成協(xié)議之后，蘋果與 Intel 的談判也隨之叫停。

　　過去幾年， Intel 始終是蘋果 4G 調(diào)制解調(diào)器芯片的供應(yīng)商。然而，在 5G 移動技術(shù)正在如火如荼推出之時， Intel 在研發(fā) 5G 產(chǎn)品時卻顯得舉步維艱。

　　在 Intel 5G 基帶難產(chǎn)之時，蘋果和高通達成了和解，簽訂了一份為期六年的技術(shù)許可協(xié)議，協(xié)議有效期截止 2025 年；除此之外，蘋果還將向高通支付一筆數(shù)目不詳?shù)馁M用，并且恢復(fù)從高通購買調(diào)制解調(diào)器的計劃。

　　在蘋果宣布與高通重歸于好之后，Intel 也及時止損，宣布退出 5G 調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，最初計劃于 2020 年推出的產(chǎn)品也不會再繼續(xù)研發(fā)了。

　　而后，在 2019 年 6 月 25 日，據(jù)英國知識產(chǎn)權(quán)信息網(wǎng)站 IAM 報道，Intel 計劃拍賣約 8500 項與蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接有關(guān)的知識產(chǎn)權(quán)專利。拍賣產(chǎn)品包括兩個部分：蜂窩專利組合和連接設(shè)備專利組合。前者包括大約 6000 項與 3G、 4G 和 5G 蜂窩標準相關(guān)的專利資產(chǎn)，以及另外 1700 項關(guān)于無線實施技術(shù)的資產(chǎn)。

　　蘋果欲自研 5G 調(diào)制解調(diào)器

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　　盡管目前蘋果與高通已經(jīng)重歸于好，但是為了降低對外界的依賴性，以及掌握核心零件技術(shù)的重要性，有消息稱，蘋果將打造自家的 5G 調(diào)制解調(diào)器。

　　據(jù)外媒報道，蘋果內(nèi)部有一個由 Johny Srouji 引領(lǐng)的龐大團隊正在開發(fā)該公司自己的調(diào)制解調(diào)器，不過就目前而言，項目的進展遠未達到一些芯片專家的預(yù)測水平；相關(guān)團隊的工程師預(yù)計，蘋果有望在 2025 年用上自己的調(diào)制解調(diào)器。

　　其實，蘋果自研基帶的計劃并不會讓人感到意外，因為用在 iPhone 和 iPad 上的 A 系列芯片，GPU 顯卡部分等核心部件都曾經(jīng)歷這個過程。

　　對于蘋果來說，收購 Intel 的調(diào)制解調(diào)器是一個長期利好的選擇，借以 Intel 已有的技術(shù)進行研發(fā)，能大大縮短其自研基帶的時間和成本。

　　5G 基帶芯片之戰(zhàn)

　　如果蘋果此次收購能夠圓滿達成的話，那么，蘋果 5G 基帶芯片研發(fā)進程將會大大縮短，搭載蘋果自研的 5G 基帶芯片的 5G iPhone 面世時間也許也會提前。由此，一場關(guān)于未來通信基帶芯片市場話語權(quán)的戰(zhàn)爭也將開啟！

　　在這一戰(zhàn)場中，除了即將加入的蘋果，高通、華為、聯(lián)發(fā)科、英特爾、三星、紫光展銳都發(fā)布了自研 5G 基帶芯片。

　　2016 年 10 月，高通在香港發(fā)布了業(yè)界首款 5G 調(diào)制解調(diào)器 X50。而后，作為通信設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，華為自然不會缺席這場競爭。2018 年 2 月，MWC 2018 前夕，華為發(fā)布其首款 5G 商用芯片——巴龍 5G01（Balong 5G01），以及基于該芯片 5G CPE（用戶終端）。

　　四個月后，也就是 2018 年 6月，聯(lián)發(fā)科揭曉其首款 5G 基帶芯片 Helio M70。三星緊隨其后，于 2018 年 8 月推出適用于 5G NR release-15 的 5G 調(diào)制解調(diào)器 Exynos 5100；同時，三星強調(diào)其單芯片實現(xiàn)了“多模模式”。

　　值得注意的是，2018 年 11 月，Intel 曾發(fā)布 XMM 8160 5G 調(diào)制解調(diào)器，不過，如今已經(jīng)退出 5G 市場了。

　　進入 2019 年，5G 之戰(zhàn)更為激烈。2019 年 1 月底，華為發(fā)布了號稱全球最快 5G 多模終端芯片 Balong 5000 和商用終端。在 MWC2019 開展前，高通宣布發(fā)布第二代 5G 調(diào)制解調(diào)器驍龍 X55。另外，在 MWC 2019 期間，紫光展銳發(fā)布了 5G 通信技術(shù)平臺馬卡魯及其首款 5G 基帶芯片——春藤 510。

　　雷鋒網(wǎng)了解到，高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳的 5G 基帶發(fā)布情況如下：

　　高通：驍龍X50、驍龍X55

　　華為：巴龍5G01、巴龍5000

　　三星：Exynos 5100

　　聯(lián)發(fā)科：Helio M70

　　紫光展銳：春藤510

　　如今，5G 基帶芯片之爭成為通信產(chǎn)業(yè)技術(shù)競爭的焦點。盡管目前五個核心玩家已經(jīng)有所領(lǐng)先，不過，未來產(chǎn)業(yè)格局走勢如何，目前仍沒有定數(shù)。如果蘋果加入，未來的產(chǎn)業(yè)格局更是值得期待。