根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2018年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售值約4688億美元。在如此龐大的IC市場(chǎng)中，模擬IC市場(chǎng)一直是一個(gè)神奇的存在，頭部廠商不僅隊(duì)形穩(wěn)定，而且一直處于高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。從IC Insights數(shù)據(jù)來(lái)看，2018年全球模擬IC市場(chǎng)整體營(yíng)收達(dá)到600億美元，占整體IC市場(chǎng)約13％。而全球前十大模擬芯片廠商總營(yíng)收361億美元，占據(jù)整體市場(chǎng)的60％。

再看中國(guó)的模擬市場(chǎng)，賽迪顧問(wèn)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2018年中國(guó)模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模2273．4億元（約320億美元），同比增長(zhǎng)6．23％，近五年復(fù)合增速為9．16％。中國(guó)的模擬芯片市場(chǎng)占全球比例超過(guò)50％，且市場(chǎng)增速高于全球平均水平，但是自給率僅有20％，技術(shù)水平和國(guó)際領(lǐng)先公司相差巨大。

2018年全球模擬芯片廠商營(yíng)收排名

這個(gè)僵局之所以難破，就是因?yàn)槟M技術(shù)的研發(fā)很難，需要長(zhǎng)時(shí)間的經(jīng)驗(yàn)積累，但是近幾年在國(guó)家政策的大力支持下，越來(lái)越多的本土公司開(kāi)始加入自行研發(fā)的行列。

模擬芯片研發(fā)難且周期長(zhǎng)

先來(lái)說(shuō)一說(shuō)模擬芯片設(shè)計(jì)為什么難？眾所周知，集成電路可分為數(shù)字電路和模擬電路。我們的一切感知，例如圖像、聲音、觸感、溫度、濕度等都可以歸結(jié)到模擬世界。因此，參與這些信息處理的芯片就是模擬芯片；另外，那些我們無(wú)法感知，但客觀存在的模擬信號(hào)處理芯片，比如微波，電信號(hào)處理芯片等，也屬于模擬范疇。和模擬芯片相對(duì)的就是數(shù)字芯片，包括微元件（CPU、GPU、MCU、DSP等），存儲(chǔ)器（DRAM、NANDFlash、NORFlash）和邏輯IC（手機(jī)基帶、以太網(wǎng)芯片等）。

從應(yīng)用來(lái)看，信號(hào)鏈路和電源管理是模擬IC的兩大主要應(yīng)用，市場(chǎng)占比高達(dá)60％，其中信號(hào)鏈路主要包括比較器放大器、AD／DA、接口芯片等元器件；電源管理主要包括PMIC、AC／DC、DC／DC、PWM、LDO和驅(qū)動(dòng)器IC等元器件。

從技術(shù)層面來(lái)看，數(shù)字芯片主要采用CMOS工藝，沿著摩爾定律一直向前演進(jìn)，強(qiáng)調(diào)的是算力提升和成本下降，現(xiàn)在已經(jīng)7nm產(chǎn)線已經(jīng)量產(chǎn)，5nm、3nm已經(jīng)排上日程；模擬芯片不受制于摩爾定律和高端制程，部分采用CMOS工藝，還有很多采用BCD、CDMOS工藝，產(chǎn)品強(qiáng)調(diào)的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性，制程的縮小反而可能導(dǎo)致模擬電路性能的降低，主要在 4、6、8英寸晶圓產(chǎn)線上生產(chǎn)，目前僅有德州儀器、英飛凌等極少數(shù)模擬企業(yè)擁有 12 寸晶圓產(chǎn)線。

在設(shè)計(jì)方面，模擬電路和數(shù)字電路差異巨大。數(shù)字電路的設(shè)計(jì)核心在于邏輯設(shè)計(jì)，輔助設(shè)計(jì)工具（EDA）豐富，可通過(guò)軟件進(jìn)行調(diào)試；而模擬電路的設(shè)計(jì)核心在于電路設(shè)計(jì)，需要根據(jù)實(shí)際產(chǎn)品參數(shù)進(jìn)行調(diào)整與妥協(xié)，輔助工具較少。因此，模擬電路設(shè)計(jì)更依賴于人工設(shè)計(jì)，對(duì)工程師的經(jīng)驗(yàn)要求也更高，優(yōu)秀的模擬設(shè)計(jì)師需要 10 年甚至更長(zhǎng)時(shí)間的經(jīng)驗(yàn)。此外，數(shù)字電路設(shè)計(jì)一般是大團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)，追逐摩爾定律，研發(fā)周期較短，生命周期較短；而模擬電路設(shè)計(jì)一般是小團(tuán)隊(duì)作戰(zhàn)，研發(fā)周期較長(zhǎng)，生命周期也長(zhǎng)，有不少模擬器件生命周期長(zhǎng)達(dá)10年以上。

相對(duì)數(shù)字芯片，模擬芯片產(chǎn)業(yè)主流模式仍然是IDM，且研發(fā)更重視經(jīng)驗(yàn)積累、研發(fā)周期長(zhǎng)、產(chǎn)品種類多，因此模擬產(chǎn)品和技術(shù)很難被復(fù)制與替代，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局較為集中，強(qiáng)者愈強(qiáng)、大者恒大的規(guī)律較為突出，從而造成TI、ADI、英飛凌、ST、NXP、美信、安森美等公司長(zhǎng)期占據(jù)全球Top 10榜單。

國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商盤點(diǎn)

雖然模擬技術(shù)難點(diǎn)重重，突破緩慢，但是國(guó)內(nèi)公司也在積極研發(fā)推進(jìn)，國(guó)內(nèi)模擬產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)取得了不錯(cuò)的成績(jī)，下面我們就來(lái)看看國(guó)內(nèi)主要的模擬芯片設(shè)計(jì)公司有哪些。

矽力杰

Silergy Corp．矽力杰（股份）公司及其子公司（以下簡(jiǎn)稱：矽力杰）成立于2008年，專注于模擬IC設(shè)計(jì)，是全球領(lǐng)先的小封裝、高壓大電流IC設(shè)計(jì)公司之一。公司創(chuàng)始人擁有超過(guò)13年在電源管理芯片行業(yè)的工作經(jīng)驗(yàn)，先后任職于美國(guó)Linear和美國(guó)芯源系統(tǒng)有限公司（Monolithic Power System， 簡(jiǎn)稱MPS）。

公司擁有IC設(shè)計(jì)技術(shù)與系統(tǒng)設(shè)計(jì)技術(shù)之研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并擁有晶圓制程與封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)能力，目前已擁有18項(xiàng)美國(guó)專利。公司以電源管理產(chǎn)品為主，終端應(yīng)用超過(guò)2000個(gè)品項(xiàng)。目前，公司已經(jīng)成功打入平板計(jì)算機(jī)、LED照明、固態(tài)硬盤、LED電視、筆記本電腦、安防監(jiān)控設(shè)備及智慧手機(jī)之品牌商或ODM、OEM代工廠商之供應(yīng)鏈。2018年，矽力杰整體營(yíng)收達(dá)到19億元。

圣邦微

圣邦微電子（北京）股份有限公司專注于高性能、高品質(zhì)模擬集成電路的研發(fā)和銷售，是目前A股上市唯一專注于模擬芯片設(shè)計(jì)且產(chǎn)品全面覆蓋信號(hào)鏈和電源管理兩大領(lǐng)域的半導(dǎo)體企業(yè)。

公司擁有16大系列1000余款型號(hào)的高性能模擬IC產(chǎn)品，包括運(yùn)算放大器、比較器、音／視頻放大器、模數(shù)／數(shù)模轉(zhuǎn)換器、模擬開(kāi)關(guān)、電平轉(zhuǎn)換及接口芯片、小邏輯芯片、LDO、微處理器電源監(jiān)控芯片、DC／DC轉(zhuǎn)換器、背光及閃光LED驅(qū)動(dòng)、OVP及負(fù)載開(kāi)關(guān)、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)、MOSFET驅(qū)動(dòng)、電池保護(hù)及充放電管理芯片等。產(chǎn)品性能和品質(zhì)對(duì)標(biāo)世界一流模擬芯片廠商同類產(chǎn)品，部分關(guān)鍵性能指標(biāo)有所超越，廣泛應(yīng)用于通訊設(shè)備、消費(fèi)類電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器和汽車電子等領(lǐng)域，以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源、人工智能、5G等新興市場(chǎng)。

晶豐明源

上海晶豐明源半導(dǎo)體股份有限公司成立于2008 年，是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的模擬和混合信號(hào)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。公司總部設(shè)在上海浦東新區(qū)，在深圳、廈門、中山、成都、東莞、杭州設(shè)有客戶支持中心，在香港設(shè)有國(guó)際業(yè)務(wù)支持中心。

晶豐明源在通用LED照明、高性能燈具和智能照明驅(qū)動(dòng)芯片技術(shù)和市場(chǎng)均處于領(lǐng)先水平，于2015年開(kāi)始變頻電機(jī)控制芯片組的開(kāi)發(fā)，包括電機(jī)控制芯片、電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片、智能功率模塊、AC／DC和DC／DC電源芯片，電機(jī)控制芯片組進(jìn)入國(guó)內(nèi)外知名品牌客戶，在國(guó)產(chǎn)變頻電機(jī)控制芯片企業(yè)中嶄露頭角。晶豐明源在智能家居和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供整體芯片解決方案，為客戶提供一站式服務(wù)，也將拓展更多應(yīng)用市場(chǎng)，為上下游合作伙伴創(chuàng)造更多機(jī)會(huì)。

士蘭微

杭州士蘭集成電路有限公司成立于2001年，位于杭州（下沙）經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。產(chǎn)品線包括MCU、電源管理電路、LED照明驅(qū)動(dòng)電路、功率驅(qū)動(dòng)模塊、音響系統(tǒng)電路、數(shù)字音頻電路、消費(fèi)類專用電路、MEMS傳感器、計(jì)量類電路、半導(dǎo)體分立器件芯片、半導(dǎo)體分立器件成品。應(yīng)用于LED照明、LED顯示、工業(yè)、家電、影音設(shè)備、消費(fèi)電子、汽車電子、玩具等產(chǎn)品中。

第一條芯片生產(chǎn)線于2001年4月動(dòng)工興建，凈化面積約3600平方米，運(yùn)行一條線寬2－5微米、圓片尺寸為5英寸的雙極型集成電路芯片生產(chǎn)線，目前實(shí)際月產(chǎn)量已超過(guò)7．7萬(wàn)片。第二條芯片生產(chǎn)線于2003年3月動(dòng)工興建，凈化面積達(dá)到7000平方米，加工線寬0．8微米或更高，圓片尺寸5英寸／6英寸兼容，2006年6月起，BiCMOS和BCD工藝的產(chǎn)品已導(dǎo)入量產(chǎn)，目前月產(chǎn)量達(dá)到2．5萬(wàn)片。士蘭集成電路有限公司的芯片生產(chǎn)線將致力于特殊工藝和特殊器件結(jié)構(gòu)的研發(fā)，期望在半導(dǎo)體芯片的特殊制造工藝上取得不斷的突破，以期獲得較高的產(chǎn)品附加值。

昂寶電子

昂寶電子（上海）有限公司位于上海張江，核心技術(shù)團(tuán)隊(duì)的數(shù)位成員來(lái)自美國(guó)的著名半導(dǎo)體公司，在模擬及混合集成電路領(lǐng)域擁有多款成功產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，擁有超過(guò)40項(xiàng)美國(guó)專利。公司專注于設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試和銷售基于先進(jìn)的亞微米CMOS、BIPOLAR、BICMOS、BCD等工藝技術(shù)的模擬及數(shù)字模擬混合集成電路產(chǎn)品，主要產(chǎn)品涵蓋：電源管理芯片，高速、高精度數(shù)模／模數(shù)轉(zhuǎn)換器，無(wú)線射頻芯片，混合信號(hào)的系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC），服務(wù)于通信、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及計(jì)算機(jī)接口設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域。

福滿電子

深圳市富滿電子集團(tuán)股份有限公司創(chuàng)立于2001年，主要從事高性能模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷售。目前擁有電源管理、LED驅(qū)動(dòng)、MCU、音頻功放、MOSFET、紅外線遙控等涉及消費(fèi)領(lǐng)域IC產(chǎn)品四百余種。

賽微微電子

東莞賽微微電子有限公司2009年成立于松山湖，是國(guó)內(nèi)最大的電池管理芯片企業(yè)，全球僅有的三家能夠量產(chǎn)高精度電池電量計(jì)專用集成電路企業(yè)之一。在上海浦東新區(qū)、深圳南山科技園、東莞市松山湖以及臺(tái)北均設(shè)有電池測(cè)試中心、銷售與技術(shù)支持。產(chǎn)品線包括電池電量計(jì)芯片、電池管理芯片、電池保護(hù)芯片、BMS前端采集芯片以及USB充電控制芯片。專注市場(chǎng)領(lǐng)域涵蓋移動(dòng)通信、平板計(jì)算機(jī)、筆記本計(jì)算機(jī)、電動(dòng)工具、電動(dòng)交通工具、電池儲(chǔ)能設(shè)備等諸多領(lǐng)域，累計(jì)出貨芯片超過(guò)3億顆。

華微電子

華微電子緊隨市場(chǎng)發(fā)展，將積累多年的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)厚積薄發(fā)，引領(lǐng)技術(shù)前沿，開(kāi)拓新興領(lǐng)域。公司擁有4英寸、5英寸與6英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力為每年400萬(wàn)片，封裝資源為24億只／年，模塊360萬(wàn)塊／年。公司在終端設(shè)計(jì)、工藝制造和產(chǎn)品設(shè)計(jì)方面擁有多項(xiàng)專利，各系列產(chǎn)品采用IGBT、MOS、雙極技術(shù)及集成電路等核心制造技術(shù)，其中IGBT薄片工藝、Trench工藝、壽命控制和終端設(shè)計(jì)技術(shù)等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，達(dá)到國(guó)際同行業(yè)先進(jìn)水平。公司主要生產(chǎn)功率半導(dǎo)體器件及IC，目前公司已形成IGBT、MOSFET、SCR、SBD、IPM、FRD、BJT等為營(yíng)銷主線的系列產(chǎn)品，產(chǎn)品種類基本覆蓋功率半導(dǎo)體器件全部范圍，廣泛應(yīng)用于汽車電子、電力電子、光伏逆變、工業(yè)控制與LED照明等領(lǐng)域，并不斷在新能源汽車、光伏、變頻等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域快速拓展。

上海艾為電子技術(shù)股份有限公司

上海艾為電子技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“艾為”）創(chuàng)立于2008年，專注于高性能混合信號(hào)、模擬、射頻等IC設(shè)計(jì)，聚焦在手機(jī)、可穿戴、智能硬件、車載電子、IoT等消費(fèi)電子領(lǐng)域。艾為的核心團(tuán)隊(duì)擁有超過(guò)二十年專注于模擬IC設(shè)計(jì)和管理經(jīng)驗(yàn)，自成立之初就建立了嚴(yán)苛的品質(zhì)保證體系，部分產(chǎn)品的性能和品質(zhì)已趕超國(guó)際一線廠商同類產(chǎn)品。

作為無(wú)晶圓廠的芯片設(shè)計(jì)公司，艾為采用委托加工方式，供應(yīng)商主要為TSMC， CSMC， HHGrace， GF， JCET， JCAP， TFME， Unisem等知名廠商，以確保卓越的品質(zhì)和穩(wěn)定的供貨。 目前，艾為推出了聲、光、電、射、手五大產(chǎn)品線，兩百余款自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片熱賣中。2017年?duì)I業(yè)收入5．22億元人民幣，較上年同期增長(zhǎng)59％，凈利潤(rùn)5111．35萬(wàn)元人民幣，較上年同期增長(zhǎng)153．6％，研發(fā)投入占營(yíng)收比例保持在10％ 以上。

韋爾半導(dǎo)體

上海韋爾半導(dǎo)體有限公司成立于2007年，總部坐落于上海張江高科技園區(qū)，在深圳、臺(tái)灣、香港等地設(shè)立辦事處。公司主營(yíng)產(chǎn)品包括保護(hù)器件 （TVS、TSS）、功率器件 （MOSFET、Schottky Diode、Transistor）、電源管理器件 （Charger、LDO、Buck、Boost、Backlight LED Driver、Flash LED Driver）、模擬開(kāi)關(guān)等四條產(chǎn)品線，700多個(gè)產(chǎn)品型號(hào)，產(chǎn)品在手機(jī)、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫(yī)療等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，公司業(yè)績(jī)連續(xù)多年保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。隨著公司發(fā)展，公司逐步引進(jìn)大量人才，重點(diǎn)加強(qiáng)研發(fā)、品質(zhì)等方面人才儲(chǔ)備，同時(shí)建立了先進(jìn)的可靠性實(shí)驗(yàn)室、EMC實(shí)驗(yàn)室，在產(chǎn)品的研發(fā)、試產(chǎn)、量產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量層層把關(guān)，并為合作伙伴提供大量的EMC測(cè)試。

南芯半導(dǎo)體

上海南芯半導(dǎo)體科技有限公司成立于2015年，總部位于上海浦東張江高科技園區(qū)。由一批來(lái)自歐美知名企業(yè)的工程師創(chuàng)建，憑借團(tuán)隊(duì)在歐美企業(yè)豐富的技術(shù)及經(jīng)驗(yàn)積累，保持細(xì)分市場(chǎng)3－5年技術(shù)領(lǐng)先。同時(shí)堅(jiān)持打造差異化產(chǎn)品，做到領(lǐng)先同領(lǐng)域其他產(chǎn)品10倍的性價(jià)比。

上海南芯推出了中國(guó)首顆全系列升降壓電池電源解決方案，在該領(lǐng)域與Linear（已被ADI收購(gòu)）、TI等老牌大廠同臺(tái)競(jìng)技。產(chǎn)品以Buck－Boost為核心，為用戶提供靈活，多用途，高品質(zhì)且價(jià)格適中的電源管理方案。目前南芯的芯片已經(jīng)順利進(jìn)入華為、小米、海翼和欣旺達(dá)等知名廠商。

中國(guó)模擬廠商的突圍機(jī)會(huì)在哪里？

隨著國(guó)內(nèi)對(duì)模擬芯片需求的持續(xù)增加，國(guó)內(nèi)模擬芯片廠商也面臨更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。

第一，模擬IC市場(chǎng)高度分散，一兩家公司無(wú)法實(shí)現(xiàn)全部壟斷，2018年模擬市場(chǎng)前三甲的TI、ADI和英飛凌也只分別占到18％、9％和6％，中國(guó)模擬芯片廠商有更多切入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。

第二，中國(guó)是全球最大的消費(fèi)電子生產(chǎn)基地，對(duì)中低端模擬芯片需求旺盛，國(guó)內(nèi)模擬芯片公司更容易切入，而且隨著中低端市場(chǎng)利潤(rùn)變薄，國(guó)外大公司迫于追求高利潤(rùn)，也會(huì)讓出中低端市場(chǎng)。但是國(guó)內(nèi)模擬廠商絕對(duì)不能止步于中低端市場(chǎng)，否則一直處于喝湯甚至挨餓的階段。

第三，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈逐漸從 IDM 模式轉(zhuǎn)變成代工模式。雖然相對(duì)于數(shù)字芯片，模擬器件代工的標(biāo)準(zhǔn)化程度差，移植性低，但是已經(jīng)有模擬公司開(kāi)始走代工路線，這有助于國(guó)內(nèi)模擬Fabless設(shè)計(jì)公司壓縮成本，實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。

第四，中美貿(mào)易戰(zhàn)讓更多中國(guó)廠商明白完全依賴國(guó)外公司風(fēng)險(xiǎn)很高，開(kāi)始逐步采用國(guó)產(chǎn)芯片，這將給國(guó)產(chǎn)芯片帶來(lái)量產(chǎn)和迭代的機(jī)會(huì)，產(chǎn)品性能會(huì)進(jìn)一步提升，讓中國(guó)模擬芯片設(shè)計(jì)水平和國(guó)際領(lǐng)先公司的水平逐步縮小，而且越來(lái)越多加入模擬芯片設(shè)計(jì)市場(chǎng)。

但是放眼整個(gè)模擬芯片市場(chǎng)，具有先進(jìn)技術(shù)和資金實(shí)力的IDM公司國(guó)際大廠也在投入建設(shè)更先進(jìn)的工藝產(chǎn)線，而且芯片集成度越來(lái)越高，芯片尺寸越來(lái)越小，尤其是數(shù)模混合更加流行，超越硅基的模擬芯片進(jìn)入市場(chǎng)。國(guó)產(chǎn)模擬芯片廠商也需要加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，和代工企業(yè)更加緊密合作，實(shí)現(xiàn)技術(shù)更大的技術(shù)突破，才能在未來(lái)的市場(chǎng)中占有一席之地，否則會(huì)一直在中低端市場(chǎng)打轉(zhuǎn)，后面隨著更多創(chuàng)業(yè)公司加入，會(huì)陷入價(jià)格戰(zhàn)危機(jī)，造成惡性競(jìng)爭(zhēng)，不利于國(guó)內(nèi)模擬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。