中國上海，2019年10月24日——芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(SiPaaS)公司芯原今天宣布推出基于GLOBALFOUNDRIES（格芯）22FDX平臺(tái)的全面FD-SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái)，以及30多個(gè)IP。該IP平臺(tái)包括低功耗、低漏電和高密度存儲(chǔ)器編譯器IP以及各類關(guān)鍵的混合信號(hào)IP，使芯原能夠在格芯22FDX平臺(tái)上，為進(jìn)行AIoT（人工智能+物聯(lián)網(wǎng)）應(yīng)用設(shè)計(jì)的客戶提供一站式芯片設(shè)計(jì)服務(wù)；并通過成熟的IP，縮短定制設(shè)計(jì)的周期并降低研發(fā)成本。

　　與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，基于格芯22FDX的芯原設(shè)計(jì)IP在功率、面積和成本上都有了顯著的優(yōu)化。從180nm工藝節(jié)點(diǎn)開始，芯原在存儲(chǔ)器編譯器IP和混合信號(hào)IP開發(fā)方面擁有悠久的歷史。公司在多種工藝中進(jìn)行IP開發(fā)和批量生產(chǎn)的豐富經(jīng)驗(yàn)使芯原的設(shè)計(jì)IP可靠且富有競(jìng)爭(zhēng)力。

　　FD-SOI Body-Bias技術(shù)允許用戶在制造芯片后調(diào)整器件閾值，由此在高性能和低功耗之間實(shí)現(xiàn)動(dòng)態(tài)調(diào)諧，無需額外成本即可提高設(shè)計(jì)靈活性。

　　芯原副總裁兼設(shè)計(jì)IP事業(yè)部總經(jīng)理錢哲弘表示：“全面而有競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)IP解決方案對(duì)于集成電路(IC)設(shè)計(jì)公司至關(guān)重要，尤其是面向于快速增長(zhǎng)的AIoT應(yīng)用的公司。這些應(yīng)用需要高經(jīng)濟(jì)效益、超低功耗以及迅捷的上市速度。通過與格芯的良好合作，芯原的22nm FD-SOI設(shè)計(jì)IP平臺(tái)將使客戶能夠利用格芯的先進(jìn)22FDX技術(shù)來設(shè)計(jì)差異化和有競(jìng)爭(zhēng)力的IC，更好地滿足AIoT應(yīng)用的要求。”

　　格芯生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴關(guān)系副總裁Mark Ireland表示：“芯原的BLE IP補(bǔ)充了格芯的22FDX FD-SOI IP陣營(yíng)，可以很好地支持低功耗物聯(lián)網(wǎng)和連接設(shè)備的爆炸式增長(zhǎng)。我們將通過共同拓展我們的IP和服務(wù)，進(jìn)一步幫助我們各自的客戶提供具有強(qiáng)大功能和成本效益的解決方案。”