南卡羅來納州自由市– 2019 年9月9日–康奈爾·杜比里爾（Cornell Dubilier）推出的新型ULP系列超低剖面鋁電解電容器，對于設計緊湊型電子設備的工程師而言，是真正的“游戲規則改變者”。ULP是專為要求大容量電容和最低電路板外形的應用而設計的，其能量密度比表面貼裝電容器陣列高得多。ULP技術允許電路設計人員使用單個組件，從而節省空間，重量和成本，同時提高可靠性。

　　“在能量密度超過0.4 J / cc的情況下，單個ULP電容器比一堆薄型SMT電容器在更小的占位空間中提供了更大的批量存儲。”康奈爾杜比利爾產品經理Mario DiPietro說道。DiPietro繼續說道：“這項技術在置換并聯SMT固態鉭電容器組以達到板上高電容方面特別有效。” 由于重量輕，ULP是便攜式設備的理想選擇，非常適合高度輪廓，電路板空間和重量為關鍵設計因素的各種應用。在這種情況下，ULP不僅具有成本競爭力，而且通過使用單個組件而不是整個SMT電容器陣列，還可以提高電路可靠性。

　　ULP的封裝高度為2.2和3.2mm。電容值范圍為500?F至24,000?F。工作電壓范圍為4到63 WVDC，在85°C下的使用壽命為3,000小時。與固態鉭電容器不同，ULP型電容器不需要降容。

　　ULP裝在高度耐用的鎳銀外殼中，額定抗振能力為10g。ULP系列電容器的厚度僅為2.2mm，易于設計。使用扁平的帶狀引線樣式終端，甚至可以將設備安裝在板外。這提供了額外的設計靈活性，以最大程度地利用可用空間。

　　ULP由康奈爾·杜比里爾（Cornell Dubilier）開發，突破了通常與鋁電解電容器相關的圓柱形設計。ULP設計是該公司在航空級扁平電容器制造領域20多年經驗的產物。

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