DoNews 12月11日消息（記者 趙晉杰）隨著高通驍龍865芯片的發(fā)布，臺(tái)積電再次迎來一個(gè)大客戶訂單。而在當(dāng)下常規(guī)的7nm工藝?yán)^續(xù)領(lǐng)先外，臺(tái)積電正在積極布局5nm、3nm和2nm工藝。

臺(tái)積電CFO何麗梅曾透露，受5G智能手機(jī)需求的推動(dòng)，臺(tái)積電5nm制造工藝預(yù)計(jì)于2020年上半年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，屆時(shí)，蘋果A14芯片有望率先采用。

來自供應(yīng)鏈消息透露，臺(tái)積電初期的5nm產(chǎn)能，將會(huì)被蘋果、華為包圓，蘋果更是會(huì)吃下約70%的第一期5nm產(chǎn)能。

臺(tái)積電聯(lián)席主席兼CEO蔡力行在7月份的一次投資者與分析師會(huì)議上，透露臺(tái)積電的N3 3nm工藝技術(shù)研發(fā)非常順利，已經(jīng)有早期客戶參與進(jìn)來，與臺(tái)積電一起進(jìn)行技術(shù)定義，3nm將在未來進(jìn)一步深化臺(tái)積電的領(lǐng)導(dǎo)地位。臺(tái)積電表示，最快會(huì)在2022年量產(chǎn)3nm工藝。

盡管2nm工藝目前尚處技術(shù)規(guī)劃早期，但臺(tái)積電已經(jīng)著手規(guī)劃。臺(tái)積電董事會(huì)上半年批準(zhǔn)了一筆大約65億美元的資本撥款投資，用于新工藝的研發(fā)與升級(jí)、新工廠建設(shè)與產(chǎn)能擴(kuò)充等等。

為了研發(fā)超前三代的2nm最新工藝，臺(tái)積電7月份還宣布了一項(xiàng)大規(guī)模人才招募計(jì)劃。據(jù)中國臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)消息，預(yù)計(jì)到今年年底，臺(tái)積電將招收逾3000名新員工加入，職缺包括半導(dǎo)體設(shè)備工程師、研發(fā)工程師、制程工程師、制程整合工程師、以及生產(chǎn)線技術(shù)人員等。

按照規(guī)劃，臺(tái)積電預(yù)計(jì)會(huì)在2024年投產(chǎn)2nm工藝。（完）

作者：趙晉杰