與非網(wǎng) 2 月 27 日訊，一直以來，蘋果在基帶選擇上都很保守，從來不追最新的，所以這次他們錯過 X60 也是必然。

　　高通已經(jīng)在總部圣地亞哥正式向全球用戶展示了第三代 5G 基帶芯片 X60，并介紹了高通驍龍平臺的合作伙伴進展，從之前公布的參數(shù)來看，X60 采用了 5nm 制程，這也是全球首個 5 納米制程基帶芯片（這意味著功耗會進一步降低）；下載速度可達 7.5Gbps，上行速度可達 3Gbps；支持 Voice-Over-NR 5G 語音技術(shù)。

　　此外，X60 還是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的 5G 基帶及射頻系統(tǒng)，支持 5G SA 和 NAS 霜抹，支持包括毫米波和 Sub-6GHz 的 FDD 及 TDD 頻段；支持 5D TDD 和 FDD 載波聚合和動態(tài)頻譜共享。

　　高通還表示，本季度將向合作伙伴提供 X60 基帶，預計使用 X60 的終端將在明年年初上市。這也意味著今年蘋果 iPhone（上半年的 SE2 和下半年的 iPhone 12）都只能使用高通 X55 基帶。

　　需要注意的是，按照目前的傳聞來看，今年蘋果會發(fā)布至少四款 iPhone 12，其都會使用 X55 基帶，而這四款機型會有兩款 6.1 英寸屏幕、5.4 英寸和 6.7 英寸屏幕，其中旗艦版本可能還會內(nèi)置 6GB 內(nèi)存，也都會搭載 A14 處理器等。

　　眾所周知，蘋果與高通的專利糾紛長達 3 年之久，由于 5G 基帶研發(fā)緩慢，蘋果不得不與高通和解。就在前不久，蘋果與高通和解協(xié)議被曝光，協(xié)議顯示，在未來四年內(nèi) iPhone 都將采用高通 5G 基帶。

　　據(jù)這份文件內(nèi)容稱，蘋果要求高通在 2020 年 6 月到 2021 年 5 月之間，向其提供 X55 5G 基帶；2021 年 6 月開始提供 X60 基帶、2022 年 6 月則為 X65，2023 年 6 月到 2024 年 5 月提供 X70 基帶。不過，文件中未提及具體數(shù)量、價格等信息。

　　據(jù)了解，目前國產(chǎn)手機如小米 10 系列等，已經(jīng)將 X55 基帶應(yīng)用在其搭載驍龍 865 SoC 的安卓手機中，該處理器支持 5G 雙模、下載峰值達 7Gbps，5G 性能表現(xiàn)良好。有專業(yè)人士預計，這枚基帶芯片基本上確定會出現(xiàn)在 iPhone 12 系列中，但蘋果似乎對高通的天線設(shè)計方案不滿，目前正在尋求自行設(shè)計標準。