前言：

2020年被視為5G商用的關鍵之年，5G芯片領域的競爭愈加激烈，為了爭搶更多市場份額，主要芯片廠商各顯其能，紛紛推出新產品。

全球主要競爭選手

目前，全球有能力研發和制造手機基帶芯片的廠商只有五家，分別是：華為、高通、三星、聯發科和紫光展銳。

在性能提升的同時，各家也加速了5G芯片商用的速度，高通、華為、紫光展銳、三星、聯發科的5G芯片都已經在手機上進行了商用。

目前來看，已經推出手機5G基帶芯片的公司分別是華為、高通、三星、聯發科和紫光展銳。除了高通之外，其他四家都推出了集成了基帶芯片的5G SoC芯片。

高通：X50到X60一直領跑

高通早在2016年就發布了自己的第一個5G基帶X50。雖然X50的發布時間很早，但它并不具備真正商用的能力。

它采用28納米制程，只支持單模5G，不支持2G／3G／4G網絡。X50需要外掛驍龍845／855芯片才能正常滿足消費者2G／3G／4G網絡的正常使用。

而高通近日發布的第三代5G基帶芯片X60是全球首個5納米制程基帶芯片，下載速度可達7．5Gbps，上行速度可達3Gbps，并支持Voice－Over－NR 5G語音技術。

這種芯片支持全部的5G關鍵頻段，包括毫米波和sub－6 GHz，給予運營商很大的靈活性，有利于他們充分利用碎片化的頻譜資源提升5G性能，實現真正完整的5G網絡體驗。

高通同時公布的其他產品覆蓋了從手機到電腦，從XR頭顯到WiFi技術，從工業物聯網到5G網絡建設的方方面面。

而今年高通在手機的商用還是以X55搭配起基帶芯片為主，以2020年的5G手機市場發展來看，有處理器與5G Modem的搭配，以及5G SoC（整合5G Modem）這兩種。

865＋x55只是其中一種組合，像765／765G也會是高通今年重要的主力5G產品。X60相較于X55，嚴格來說，沒有太多規格的升級，大致就是制程上的升級，以及mmWave與sub－6GHz的載波聚合的技術的導入。

聯發科：借5G打場翻身仗

2019年5月，聯發科技發布全新5G移動平臺。這款多模 5G系統單芯片（SoC）采用了7nm工藝制造，內置5G調制解調器 Helio M70，包含ARM新的Cortex－A77 CPU、Mali－G77 GPU和聯發科技先進的獨立AI處理單元APU，同時縮小了整個5G芯片的體積，可充分滿足5G的功率與性能要求。

這款5G芯片可適用于5G獨立與非獨立（SA ／ NSA）組網架構Sub－6GHz頻段，支持從2G到4G各代連接技術，采用了節能型封裝，該設計優于外掛5G基帶芯片的解決方案，能夠以更低功耗達成更高的傳輸速率。

看來聯發科要借5G芯片打一個翻身仗，在5G市場拿下40％的市場份額，與高通一爭高下。

三星：大家好才是真的好

2019年9月，三星發布了新款AI移動處理器——Exynos 980。這款處理器是三星旗下首款集成了5G基帶的芯片，采用了三星的8nm工藝。業內人士預計，這顆芯片三星自用的可能性不大，很可能將由國產某個廠商首先應用。

在架構方面，Exynos 980由兩顆A77大核％2B6顆A55小核構成，頻率分別為2．2GHz以及1．8GHz。GPU采用了Mali－G76 MP5，目前頻率還未知，內置NPU和DSP。此外，980內置的5G基帶支持Sub－6GHz，理論上支持最大2．55Gbps下載速度，并支持E－UTRA－NR雙連接以及WiFi 6標準。

英特爾：再見手機你好5G

雖然退出了5G手機芯片領域，但英特爾并未放棄5G，而是聚焦于企業和運營商市場奮起直追。

2月24日，英特爾宣布推出一系列5G網絡基礎設施芯片產品組合，包括面向無線基站的10納米凌動P5900集成芯片、全新第二代至強可擴展處理器等。

在英特爾一系列軟硬件產品中，凌動P5900最受關注，其采用英特爾10納米制程，是全球首款提供無線基站、可運用在5G網絡初期部署的解決方案。

處理器方面，與第一代Intel Xeon Gold處理器相比，第二代Intel Xeon Gold處理器平均提供1．36倍的性能提升和1．42倍的每美元性能提高。

英特爾還宣布了兩款新處理器（英特爾至強金牌6256和6250），具有業界最高的服務器處理器頻率。

英特爾把5G網絡基礎設施視為最大機遇，希望到2021年成為5G基站芯片的市場領導者，并在不斷增長的業務中占有40％的份額，可謂雄心勃勃。

華為：巴龍的奮起直追

2004年華為在ASIC設計中心的基礎上，正式成立了深圳海思半導體有限公司，也就是我們現在所說的“華為海思”。

2018年2月，華為發布了全球首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01（Balong 5G01），這個芯片主要是用于CPE等用戶終端設備。

2019年1月24日，華為正式發布了巴龍5000（Balong 5000）5G基帶，開啟了華為手機芯片的5G時代。

巴龍5000采用的是7nm工藝制程。在網絡制式方面，巴龍5000支持單芯片多模，同時支持2G／3G／4G／5G。

在5G網絡Sub－6GHz頻段下，巴龍5000峰值下載速率可達4．6Gbps，mmWave（毫米波）頻段峰值下載速率可達6．5Gbps，疊加LTE雙連接最高可達7．5Gbps。

巴龍5000也同時支持SA和NSA兩種5G組網方式，不但為消費者提供了5G初期更放心的選擇，并且完成多項5G業務驗證，對整個5G產業的發展起到重要的推進作用。

紫光展銳：

2月26日，紫光展銳發布了新一代5G SoC移動平臺——虎賁T7520。該芯片采用6納米EUV制程工藝，在提高性能的同時，功耗再創新低。

虎賁T7520是紫光展銳第二代5G智能手機平臺，采用6nm EUV制程工藝，性能提升的同時，功耗再創新低。

同時，虎賁T7520支持全場景覆蓋，支持5G NR TDD＋FDD載波聚合，以及上下行解耦技術，可提升超過100％的覆蓋范圍。

支持 Sub－6GHz 頻段和NSA／SA雙模組網，也支持2G至5G七模全網通，在SA模式下，下行峰值速率超過3．25Gbps。

虎賁T7520的出現，意味著我國科技企業在自研芯片的道路上又前進了一步。此外，該5G芯片也讓國內的手機企業多了一個選擇，而不是只將目光放在高通身上。

從CPU與GPU的配置以及6nm EUV等規格的搭配來看，紫光展銳的策略應該還是先鎖定中端與中低端市場，加上5G Modem的規格仍未支持mmWave，綜合來看，T7520所鎖定的應該是中國的中端5G手機市場。

疫情下5G的危與機

在2020年1月國內智能手機出貨量同比下降36．6％的情況下，出貨量中5G手機占比環比提升了8．5個百分點至26．3％，5G手機出貨量環比提升0．9％至546．5萬部。

盡管上游復工延期、運營商采購推遲等因素或會導致5G建設短期放緩，但5G建設與行業長期發展仍是向上趨勢。預計下半年運營商會建設和開通更多5G基站，因為對主設備、射頻天線等硬件的需求仍在。

不過，疫情終究會過去，2019年全球已經有20多個國家的50多家運營商推出5G商用服務，有超過345家運營商正在投資5G網絡部署；

到2023年，全球5G連接數預計將超過10億，比4G獲得同樣連接數的速度快整整2年；

而到2025年，5G連接數預計將達到近30億，占全球總連接數的30％。

受疫情影響，垂直行業對5G的需求可能會有大幅度提高，這可能會推動5G以更快速度進入行業市場，有助于拓展5G的市場空間。

結尾：

長期來看，5G芯片還是會朝向集成的路線發展，外掛的方式目前是過渡期的做法。5G SoC的發展，大家會陸續跟上高通的腳步，嘗試將mmWave的功能整合進5G SoC中，同時采用更為先進的制程。